高通驍龍8 Elite 臺積操刀

圖／本報資料照片

旗艦級晶片跑分

2024年爲晶片產業的轉折年，高通（Qualcomm）和聯發科陸續推出的次世代旗艦手機晶片成爲轉折核心。高通於美國時間21日全新推出的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，有別聯發科着重功耗表現，以4.32Ghz頻率表現、輾壓全場，甚至超越部分PC CPU處理器。

高通首次以自有Oryon架構引入智慧型手機，實現重大技術突破，並以臺積電3奈米制程生產的驍龍8 Elite旗艦手機晶片，爲下個世代AI手機爭霸戰揭開序幕。

採用Oryon架構

2024高通驍龍高峰會正式在21日於美國夏威夷登場，高通旗艦手機處理器晶片-Snapdragon 8 Elite，做爲本次發表會的核心，驍龍8 Elite延續高通一貫的技術領先，更透過第二代Oryon CPU的導入，帶來PC級別的性能突破。生態系架構全面整合，高通繼AI PC產品、AI手機亦開始採用Oryon，意圖建構比蘋果封閉生態更廣闊的安卓（Android）宇宙。

跑分更勝蘋果A18

首次全部採用Phoenix核心，CPU頻率拉高到4.32GHz，驍龍8 Elite各項跑分更勝蘋果A18 CPU，衆多品牌業者已加入採用。據悉，10月底四家陸系業者榮耀、iQOO、小米和一加都將推出搭配驍龍8 Elite旗艦機種，相關品牌業者透露，今年發佈時間較往年更早、更密集，預示未來一年市場的競爭白熱化程度。

陸手機業者搶引進

旗艦機種漲價趨勢已然，vivo X200對比前代漲價7.5％，業者指出，主要反映晶圓代工價格，高通、聯發科皆採臺積電第二代3奈米制程打造；不過同時也都帶來效能和功耗有感提升。高通表示，「雙超大核」設計帶來「超高頻、超強效能、超低功耗」三大特性，另外，升級版的Hexagon NPU進一步加速AI的處理速度。

2024年爲晶片產業的拐點，反映的是晶片技術的快速迭代和市場競爭的加劇。高通驍龍8 Elite的發佈，不僅代表着技術的突破，更意味着市場格局的潛在變化。

在AI和高效能運算需求持續攀升的背景下，能夠掌握高效能與低功耗平衡的晶片廠商，將在未來的競爭中處於有利地位。

法人指出，未來手機與PC的界限愈趨模糊，有些IC必須隨之升級，但相對的更多競爭者的加入，使上游供應鏈迎來鉅變。舉凡從PMIC（電源管理IC）、Audio Codec等，原本兩相分野市場將開始相互競爭。