GB200玻纖布缺貨 臺玻神救援

AI需求爆發，最高階伺服器GB-200關鍵原物料Low CTE玻纖布缺貨，爲克服產能缺口，臺灣玻璃大廠－臺玻（1802），成救援奇兵。臺玻董事長林伯豐昨（13）日證實，包括低介電（Low DK）、Low CTE玻纖布共三款產品已獲認證，今年全球市佔率衝破三成有信心達陣。

目前全球有能力生產Low CTE玻纖布的廠商只有三家，包括日本大廠日東紡、中國泰山玻纖，以及臺玻公司；惟因美中貿易戰未停，中國大陸廠商已被排除在外，臺玻成爲唯一能神救援的臺廠。

林伯豐強調，隨着5G時代來臨，全球資訊傳輸進入高頻高速時代，而網通設備用的印刷電路板（PCB），必須使用低介電（Low DK）材料，以及特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布，纔能有效達到5G高頻高速的性能要求。

林伯豐指出，目前低介電（Low DK）及二代低介電玻纖布，以及Low CTE玻纖布等三款產品均通過客戶認證，還有一款雲端伺服器的新品將在今年底接受客戶認證；他強調，三款已通過認證的產品將在桃園廠、鹿港廠生產，產能會陸續增加，至於增加多少需視客戶需求。

不過他表示，產能供應屬於各家機密，因此不方便對外多做說明。

林伯豐強調，在AI需求大爆發，不過臺玻早在兩年前就已開始供貨，臺玻有十多人專屬團隊研發、支應客戶需求，公司一直在產品開發上持續精進、改良，才能因應產業、市場需求做最新調整。

輝達最高階AI晶片所用的臺積CoWoS封裝，其中用來支撐GPU、高頻記憶體（HBM）的載板，因採用特殊規格的低膨脹係數（Low CTE）玻纖布，但電子級玻纖布供貨商日東紡產能追不上輝達需求，臺玻不僅成爲產能缺口的神救援，更成爲第二大供應商。

目前日本大廠日東紡在全球市佔率逼近四成，臺玻有信心今年底市場佔有率將超過三成，並在此基礎上積極往上衝。