GB200明年出貨爆發力強 供應鏈沾光

輝達（NVIDIA）GB200伺服器整體出貨明年爆發力驚人，法人推估，臺積電（2330）8月將開始生產相關晶片，關鍵零組件業者隨組裝量產約在9-11月陸續生產出貨，由於市場需求高漲，推測2025年的整體相關伺服器需求較今年4月先前的預測上修約逾66%。

業界觀察，輝達GB200主要客戶端包含CSP廠商與系統廠、電動車大廠特斯拉以及甲骨文等，推估明年出貨量可上看至約2萬個機櫃，較先前預期已上修逾66%。

法人則分析，今年GB200相關少量貢獻約在各大廠第4季，比如臺積電以客製化N4P製程生產，實際完整貢獻則需等2025年。

GB200的關鍵變化之一是設計架構進一步升級，PCB廠商也可望同步沾光，法人看好，將顯著提高PCB用量與規格，包含金像電、欣興、博智、聯茂、臺光電、臺燿等等將持續受惠市場趨勢成長，同時4月市場已傳出景碩也可望切入該市場。

遭市場點名的廠商皆不評論單一客戶訊息，不過，臺灣電路板協會（TPCA）分析，確實GB200新一代平臺的運算速度推升，將顯著提高PCB相關產品的用量與規格，同時銅箔基板材料也升級。

根據官方所公佈的資料以及從過去伺服器產品迭代更新的歷程來看，DGX GB200 NVL72 相對於前一代 H100 於性能上增加的幅度相當顯著，可以大躍進來形容。

雖然新技術的導入以及架構的徹底翻新爲性能強化的關鍵因素，但憑藉着運算單元數量大幅的增加亦是相當重要的方式，該機構分析，其中主要晶片包括CPU、GPU與Switch 皆呈現出倍數的成長，即便主要製程仍然維持與前一代相同的4奈米，但單就晶片顆數與其中所內含的電晶體數量來看，所需的載板面積勢必等量放大，其中又以ABF載板爲主。

該機構也分析，以上還不包含所對應的記憶體與其它周邊的晶片需求。雖然產品尚未正式量產，但預期PCB的設計將以高階 HDI 爲主，而 CCL 亦隨着支援速度增加而提高產品等級，該機構分析，就NVL72的規格來看，M8等級的銅箔基板材料比重將再放大，預期PCB產業整體受惠程度將相當顯著。