工研院協理吳誠文、執行長林增耀、副所長李正中獲頒SEMI產業貢獻獎

吳誠文擅長設計超大型積體電路與無線測試、記憶體測試等相關技術研發，隨着半導體晶片複雜度以及先進製程成本增加，半導體測試技術愈來愈重要。SEMI於2019年首度成立測試委員會，推舉時任清華大學特聘講座教授吳誠文，與英特爾創新科技股份有限公司總經理謝承儒擔任第一屆SEMI測試委員會主席。吳誠文曾設計出記憶體（RAM）內含自我測試電路，並提出全球需時最短的測試演算法，成功大幅降低半導體產業的測試成本，保守估計所影響產值至少20億元；所研發的半導體相關測試技術，已衍生出十幾項國內外專利，實際應用在超過數百項IC 產品中。由於半導體測試爲目前重要的發展技術，因此未來吳誠文將與SEMI測試委員會成員共同推升臺灣的技術演進，邀集更多軟體與系統業者加入委員會，期許推動臺灣在全球半導體測試領域成爲領航先驅。

林增耀投身量測技術發展逾30年，隨着半導體先進製程關鍵元件尺寸急速縮小，檢測與計量技術於製程品質管控的角色日益重要，林增耀於2019年偕同SEMI、產業代表們成立SEMI檢測與計量委員會，整合量測技術的需求與發展，以檢測與計量儀器切入半導體制造供應鏈，加速提升國內半導體產業製程品質水準。林增耀長期帶領研發團隊將產業標準、檢測與計量技術儀器化等，策略性地落實於產業應用，爲加深與產業鏈結，自2004年起積極參與SEMI制定國際標準，並推動半導體檢測與計量儀器產業發展。此外，林增耀也曾擔任SEMI的臺灣平面顯示器技術委員會主席、SEMI全球國際標準委員會臺灣代表，以及於2011、2012年連續榮獲SEMI Taiwan 2011 Recognition & Award產業貢獻獎與SEMI Karel Urbanek卓越貢獻獎。

李正中長期致力於軟性混合電子的發展，並與SEMI合作推動成立SEMI-FlexTech軟性混合電子產業委員會，2019年起擔任軟性混合電子產業委員會副主席，積極協助發展軟性混合電子國際標準規範及建構產業鏈。有鑑於國內軟性混合電子正處於萌芽階段，李正中與SEMI進行策略性合作，整合國內外產業鏈與國際大廠進行跨業合作，推動全球策略合作計劃，加速推動軟性混合電子產業生態圈成形，包括髮展智慧化的軟性混合電子終端應用產品，強化智慧設計、智慧製造、與應用服務模式，提升整體軟性混合電子產業鏈附加價值。目前透過各項產研合作計劃，共同開發軟性混合電子技術，引領產業持續朝向高質化邁進。