GPU降溫有新招？英偉達或用液態金屬取代硅脂 散熱效率更高

《科創板日報》1月9日訊（編輯 宋子喬） 英偉達最新的Blackwell架構顯卡已亮相CES 2025。其中，旗艦GPU GeForce RTX 5090 Founders Edition（創始人版）比前代產品更薄。

最新消息稱，爲了讓其更輕薄，英偉達重新設計了其印刷電路板(PCB)和冷卻系統，採用了三片式PCB和雙流通冷卻系統設計。

其中，新冷卻器的顯著特點是，它使用液態金屬熱界面材料(TIM)而不是傳統的硅脂來控制575W TGP的熱設計功耗，這對於Founders Edition顯卡來說是一次創新。

GPU在高負載運行時會產生大量熱量，爲了防止GPU過熱，英偉達採用了多種散熱技術，包括先進的散熱器設計、高效的散熱風扇、以及液態金屬熱界面材料等。

與硅脂材料相比，液態金屬的優勢是什麼？

液態金屬通常由鎵合金製成，具有更高的導熱性能，可以顯著提高散熱效率，能更有效地將GPU產生的熱量傳遞到散熱器，從而使顯卡在575W的高功耗下穩定運行：

但液態金屬同時也存在導電性和腐蝕性等潛在風險（該材料導電，如果處理不當可能會導致短路，某些液態金屬可能會對鋁製散熱器產生腐蝕作用，需要使用特定的散熱器或採取額外的防護措施），另外，液態金屬的塗抹和更換過程相對複雜，對製造工藝和安裝維護要求較高。

這導致液態金屬在GPU散熱領域並未被廣泛採用。目前只有華碩在高性能筆記本電腦和顯卡中廣泛使用液態金屬，其他PC製造商則趨於謹慎。宏碁和Alienware的一些系統也使用液態金屬。液態金屬最常用的應用可能是索尼的PS 5遊戲機，被用於其定製的AMD處理器和散熱器之間。