GPU搶貨“降溫”租賃“升溫”，算力強勢貫穿未來十年的三大方向｜AI 2025前瞻系列②

財聯社12月29日訊（記者 王碧微）回望2024年，算力芯片市場已悄然從“高燒”轉入相對理性狀態。有AI企業採購人士告訴財聯社記者，儘管GPU需求仍高，但目前恐慌性囤貨情緒逐漸緩解，英偉達H200的渠道價格正在小幅下降中，二手H100等GPU的轉賣價也在持續下降。

“目前主要出貨的依然是H200，GB200可能要等到明年纔會大規模量產。”TrendForce集邦諮詢分析師龔明德向財聯社記者指出，儘管英偉達的新品延後出貨在預期之外，但從整體市場看，算力芯片供應趨穩的格局已基本形成。與此同時，算力的落地方式也正在發生變化，一方面不少大型企業自建AI訓練集羣，另一方面更多中小企業通過租賃模式獲得算力。

展望2025年，對算力的需求與建設進入新階段。華芯金通半導體資本創始合夥人吳全告訴財聯社記者，隨着算力底座規模與應用需求的雙向擴張，業界對“集成度”與“連接方式”的討論也越發熱烈，銅纜連接、硅光芯片、玻璃基板三個方向值得關注。

GPU供應趨穩 算力租賃生意升溫

供應趨穩，價格回落。這是2024年下半年，AI算力芯片市場留給下游廠商的最直觀感受。“不缺貨，基本有錢就能拿。”一位AI公司相關負責人表示，目前一臺H200的價格約爲240萬元，交期大約3～4周，相比此前哄搶GPU階段的報價與排期已有明顯改善。

至於業界期待已久的GB200 Rack，TrendForce集邦諮詢分析師龔明德告訴記者，GB200 Rack則於4Q24開始小批量出貨，預計2025年將擴大出貨規模。

上述AI公司相關負責人向財聯社記者進一步表示：“GB200出貨時間比預期晚了一些，本來今年10月就能看到大規模量產，結果延遲到了明年初。英偉達的卡之前基本都是4月GTC發佈，10月開始出貨，這次確實是晚了。”

對於GB200延遲大規模量產的原因，上述負責人表示：“業內普遍猜測是之前還有一些設計缺陷。”對於此，TrendForce集邦諮詢指出，這種延遲系由於GB200 Rack在高速互通界面、熱設計功耗（TDP）等設計規格皆明顯高於市場主流，供應鏈業者需要更多時間持續調校、優化。

而在算力芯片供應逐漸趨穩的背景下，AI算力租賃模式亦開始迎來新的增長機會。

有算力供應企業高管向財聯社記者表示，隨着市場理性向上，相對於上半年，現在使用算力租賃的比例越來越高了。

有業內人士告訴記者，目前相當一部分中小型企業和初創公司，不願也無法一次性投入巨資來搭建自己的AI訓練與推理基礎設施。相比之下，租賃模式更靈活，只在有訓練需求的階段按需採購算力，成本更容易控制，對於需要快速驗證AI業務場景的企業而言，這無疑是一種更可行的選擇。

華芯金通半導體資本創始合夥人吳全在接受記者採訪時指出，隨着技術的成熟與需求的多樣化，自建與租賃將成爲企業彈性部署的常見模式。“這既是算力運營市場專業度演進的自然結果，也符合企業對經濟性的現實選擇。”

整體來看，隨着AI算力芯片供應逐漸趨穩，市場對於GPU的恐慌性採購情緒已經緩解，而算力租賃和自建二者並行的趨勢也在加強。對於企業來說，在“自建還是租用”的抉擇背後，更多的是業務模型的考量和成本的權衡。

服務器市場料繼續高增 能力突破着眼3大方向

2025年即將到來，AI算力市場仍預計蓬勃發展。

根據國際市場研究機構Omdia預測，2025年將成爲數據中心行業，尤其是服務器市場的又一個強勁增長年。“雲服務提供商與企業的新一輪AI基礎設施部署，將帶動全球服務器資本支出增長22%，明年將超過2800億美元。”該機構預計，這一強勁勢頭將貫穿整個十年，到2028年服務器市場規模或達3800億美元，到2030年更有望逼近5000億美元。

具體來看，吳全認爲，新的一年，全球算力芯片能力突破的着力點在集成度提升與連接方式的優化；國內的話，算力芯片的關鍵仍在工藝的提升、產能的獲取與生態的磨合。即從有的用，到能用，再到好用。

吳全表示“集成度提升與連接方式”主要是指銅纜連接、硅光芯片、玻璃基板三個方向的升級。

隨着2025年GB200開始大規模出貨，其採用的銅纜連接技術仍會是市場的關注重點。據LightCounting報告數據顯示，預計2023年至2027年，高速銅纜的年複合增長率爲25%，到2027年高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬條。

A股市場上，目前兆龍互聯(300913.SZ)、沃爾核材（002130.SZ）、寶勝股份(600973.SH)、立訊精密（002475.SZ）、華豐科技(688629.SH)等均已實現相關產品的出貨。

硅光芯片的興起則是源於高速光模塊需求量劇增，高速率硅光芯片供應小於需求所致。目前，源傑科技(688498.SH)、光迅科技（002281.SZ）等進度較快的廠商已發佈100G EML芯片，但還未有大批量供貨消息傳來。

玻璃基板是AI芯片封裝方式的變化方向。相較於傳統有機基板，玻璃基板具有卓越的熱及機械穩定性、熱膨脹係數較低散熱佳、平整度高器件製作質量高、更高的互連密度、信號傳輸性能佳等諸多優點。

CINNO Research研究總監徐曉波告訴財聯社記者，玻璃通孔（TGV）是玻璃基板在半導體行業應用中的核心技術，將成爲其能否成功應用的關鍵。

A股市場上，除已經具有顯示玻璃基板供應能力的彩虹股份(600707.SH)、凱盛科技（600552.SH）外，帝爾激光（300776.SZ）、五方光電（002962.SZ）、沃格光電(603773.SH)的TGV技術發展均值得關注。

此外，AI大規模落地端側也有望帶來新的需求。一位券商分析師告訴財聯社記者，新的一年AI應用落地在加速，相較於一直旺盛的訓練算力需求，增量更多來自推理端的算力需求。

“大模型推理需求的興起，是數據的生產、採集與處理上規模的體現，將放大對終端、設備端，對數據存儲、優化與安全等硬件需求。同時，對各類軟件、操作系統與數據庫的需求同樣在加大。”吳全說。在此情況下，除了銅纜、光芯片等算力環節外，ASIC芯片相關領域的發展也值得關注。

隨着大模型推理端對低延時、高帶寬的需求日益強烈，各細分場景對算力基礎設施的性能參數也將更加多元化。對AI賽道上的參與者而言，2025年既是算力建設的窗口期，也是企業搶佔先機、鞏固自身競爭優勢的關鍵大年。