國聯股份芯多多與鑫華半導體、天宜上佳簽約

證券時報e公司訊，國聯股份消息，11月4日，國聯股份芯多多與鑫華半導體、天宜上佳簽約。三方將整合資源、技術、市場等方面的優勢，開啓深度合作。技術上，將共同研發新的半導體材料應用技術，提升產品性能；市場方面，共同拓展國內外市場，提高佔有率；供應鏈上，優化資源配置，保障原材料供應的穩定與及時。