郭明錤稱英偉達 Blackwell 架構重塑產品線，CoWoS-S 需求驟降

IT之家 1 月 15 日消息，天風證券分析師郭明錤今天（1 月 15 日）發佈博文，針對英偉達最新調整的 Blackwell 架構藍圖，認爲英偉達至少在未來 1 年內，顯著降低 CoWoS-S 封裝需求。

英偉達 Blackwell 架構藍圖調整

200 系列：採用 Dual-die（CoWoS-L 製造）設計，系統產品如 GB200 NVL72、HGX B200。

300 系列：採用 Dual-die（CoWoS-L 製造）與 Single-die（CoWoS-S）設計，系統產品如 GB300 NVL72（Dual-die)、HGX B300 NVL16（Single-die)。

Nvidia 將 300 系列的 Dual-die 與 Single-die 分別命名爲 Ultra dual-die 與 Ultra single-die。IT之家援引郭明錤觀點，認爲這純粹是行銷命名，沒實質意義。

CoWoS-S 封裝需求降低

根據以上新藍圖規劃，較能合理解釋爲何最近市場傳言 Nvidia 砍 CoWoS-S 產能，因爲至少未來一年以上 Nvidia 對 CoWoS-S 的需求的確顯著降低。

200 系列世代，移除原本的 B200A（Single-die，CoWoS-S 製造），故不需要 CoWoS-S。

自 1Q25 開始，Nvidia 改主推 200 系列並降低 H 系列（CoWoS-S 製造）供應，故逐漸不需要 CoWoS-S。

採用 B300 系列的系統產品預計在 2026 年大量出貨，現階段 Nvidia 與 CSP 明顯偏好 GB300 NVL72（CoWoS-L 生產)，故 B300 系列雖有采用 Single-die / CoWoS-S 的系統，但 GB300 NVL72 會先出貨，故對 CoWoS-L 的需求急迫性高於 CoWoS-S。

以上的產品線變化，或多或少會對 Nvidia 與供應鏈的業績造成影響，部分供應商會受到特別大的影響故近期股價也顯著修正了。但從 Nvidia 的角度，放緩 / 砍 CoWoS-S 擴產主要是因應產品線的變化，而非需求端造成。這樣變化也符合臺積電打算主推 CoWoS-L 爲主流方案的策略規劃。

對臺積電的思考

至於從臺積電的角度，本週（1 月 16 日）臺積電業績說明會，應該會有人問有沒有放緩 CoWoS-S 擴產之類的問題。郭明錤表示不知道臺積電會怎麼回答，但提供以下觀點思考:

在 CoWoS-S 擴產放緩同時，CoWoS-R 的產能增加了（這邊用 Interposer 產能變化推理 CoWoS 產能變化可能會出現誤差)。我不知道臺積電會不會針對 CoWoS 個別技術評論，但如果僅針對整體 CoWoS 擴產評論，我認爲可能會回答按計劃進行之類的答案。

臺積電內部目前還是定調 AI / HPC 爲今年重要成長驅動，並正向看待其趨勢，應該不容易從臺積電口中聽到對 AI 展望不利的回答。

對臺積電而言，從 B200 轉換至 B300，FEoL 不變，BEoL 的變化靠 ECOs 即可達成，故兩者可視爲同樣產品，亦即此過度期無論何時發生，對臺積電的影響都可忽視。