國芯思辰｜地芯科技精準切入國產射頻前端市場，已量產GC1101等

‍一元復始，萬象更新。2022年，國產射頻前端開啓新篇章。

射頻前端包括功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、開關（Switch）、低噪聲放大器（LNA）、天線調諧器（Tuner）。從產品市場構成來看：PA模組、RX FEM、分立式濾波器，構成射頻三大主體。據Yole預計，到2025年對應的市場規模將達到89、46、42億美元。

2021年中國大陸射頻前端銷售額約20億美金（合計130億元），預估2021年全球射頻前端市場規模爲190億美金，國產射頻前端約佔比10.5%。

有了對比才有真實感受，2018年，國產射頻前端芯片銷售額大約3億美金，全球市場佔有率爲5%。2020年，國產射頻前端芯片銷售額約9億美金，而2021年增長到了20億美金。

一年一進步，三年大跨越，技術靠積累，科技靠創新，國產射頻前端迎來快速發展期。

地芯科技

精準切入國產射頻前端市場

只有真正懂得市場競爭格局的企業，才能得到應有的市場份額，在競爭白熱的市場中站穩腳跟。杭州地芯科技選擇以短平快的物聯網射頻前端芯片精準切入市場。2020年6月至今，地芯科技研發的產品相繼投入量產，面向藍牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網等各類物聯網市場。

截至目前，地芯科技量產的射頻前端芯片，已落地應用到綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達信等數十家客戶的產品中。

區別於射頻行業大部分玩家使用的三五族半導體工藝，地芯科技自研硅基工藝，差異化的技術路徑從源頭上解決了國內射頻廠商常常需要面對的專利制約問題。

硅基技術路徑的優勢體現在了地芯科技產品的性能表現上，地芯科技產品的功耗是其他國產廠商的70%，睡眠電流指標比同類國外廠商低一個數量級，防靜電能力是國外競品的2倍以上。除了高性能，硅基技術的優勢使得產品面積僅爲國外同類產品的70-80%，成本也得以降低到國外競品的50-70%。

5G時代到來，運營商加速5G基站建設，射頻收發芯片是基站系統的關鍵芯片。按照5年的建設週期計算，5G基站射頻收發芯片每年市場空間將超過100億人民幣，市場潛力巨大，然而國內基站側的射頻收發器芯片自給率幾乎是0，市場幾乎被國外公司壟斷。

此前，地芯科技研發的射頻收發機芯片已經流片成功，流片測試結果全面超越國外同類產品，功耗和麪積僅爲國外競品的一半，且成本在國外產品的基礎上降低了40%。

該款芯片在圖傳、電力系統、市政建設、工業電子以及專網通信應用中需求量也很大，目前已經與數家小基站公網、專網客戶達成合作意向。

地芯科技量產型號

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FEM

●GC1101-2.4G ISM FEM

●GC1103-2.4G ISM FEM

●GC1106-2.4G ISM FEM

●GC1107-2.4G ISM FEM

●GC1120-5.8G WIFI FEM

●GC1125-5.8G WIFI FEM

●GC1130-5.8G WIFI FEM

PA

●GC0609-SubG單頻PA

●GC0658-SubG單頻PA

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