閎康營收／5月4.21億元、月增逾2% 日本實驗室等貢獻挹注

閎康董事長謝詠芬。記者林伯東／攝影

半導體檢測大廠閎康（3587）今日公佈5月營收爲新臺幣4.21億元，年增5.27%，月增2.09%；營運動能主要來自日本實驗室貢獻及材料分析（MA）需求帶動，營運持續加溫，也使閎康成爲同業中今年唯一每月營收皆呈現年增態勢的公司。

閎康說明，近期業績的增長，除了特定日本實驗室貢獻及材料分析需求的成長動能之外，整體半導體產業之貢獻也逐漸回溫。

據SEMI在5月發佈的2024年第1季報告之新聞稿中顯示，IC銷售額在第1季年增22%，隨着高效能運算（HPC）晶片出貨量增加和記憶體定價的持續改善，預計第2季度亦將年增21%。其中，生成式AI需求激增，且隨着AI向邊緣持續擴展預計將提振消費者需求，下半年可能會出現全面復甦。而供應鏈在新晶片、新應用的開發過程中，皆需要故障分析（FA）及可靠度分析（RA）來確保產品品質，晶片廠對產品推出更加積極，有利於閎康業績持續增長。

閎康表示，公司近來積極佈局AI產業，但由於AI上游產業尚未完全釋放潛力，雖然全球AI需求顯著成長，檢測業務仍未明顯放量，故成長幅度趨緩。不過，美國人工智慧巨擘OpenAI執行長奧特曼日前曾表示希望在未來幾年興建數十座晶圓廠，由此可見相關供應鏈後續需求旺盛，有助順勢推升閎康營運動能。

在半導體產業復甦的過程中，動能最爲強勁的莫過於人工智慧和高效能運算（HPC）等相關應用。晶圓代工龍頭在技術論壇中強調，AI需求的持續增長，特別是AI加速器需求的激增，爲半導體產業提供了強勁的增長動力，尤其是在晶圓代工和先進製程領域；預估到2030年，晶圓代工產值將達到2500億美元，年複合成長率（CAGR）爲11%。

AI及HPC相關晶片皆採用先進製程、先進封裝，產業的趨勢推動相關半導體廠技術持續演進，包括環繞式閘極電晶體（GAA）、晶背供電（BSPDN）、2.5D、3D封裝等技術陸續導入，因此晶片製程及設計複雜度提升，MA、FA的需求快速增加。閎康與晶圓代工廠爲緊密合作的夥伴關係，公司領先業界開發先進的檢測技術及佈局高階檢測設備，使得閎康在MA、FA領域持續保有競爭優勢。

同時，日前MSCI將閎康納入全球小型指數成分股，意味着閎康在業界的領先地位和卓越表現得到了國際認可。納入成分股後將有利於吸引更多的國際資金流入及增加股票流動性，亦使得閎康的品牌價值和市場知名度顯著提升，後續將可吸引更多的人才和客戶。