後發先至？IBM獨步新晶片製程 臺積電未來勁敵？

臺積電的先進製程已向2奈米推進。（圖/shutterstock）

繼臺灣與日本半導體業界研發，將帶來新一代電晶體，有望實現2奈米制程消息日前曝光後，國際商業機器公司IBM今天發表號稱獨步全球的2奈米晶片製造技術，聲稱與當前主流7奈米晶片及最尖端的5奈米晶片相比較，體積更小、速度更快、效率更提高。儘管製造技術可能還要花上數年才能投入市場，但兵家必爭之晶片製程已儼然開打！

IBM今天發表2奈米晶片製造技術，表示速度比今日許多筆電及手機所使用的主流7奈米晶片提升45%，能源效率提高75%；與當前最尖端的5奈米晶片相比，2奈米體積更小、速度更快。根據IBM資訊，2奈米架構可以在與現有的7奈米相同的性能下，只用到25%電力，手機可能四天才需要充一次電；同時，它也能在與現有的7奈米相同的能耗下，增加45%的性能，對筆電、自駕車可能帶來更高的運算力。其他包括：資料中心、太空探索、人工智慧、5G、6G，乃至於量子運算都可能受惠。

Yahoo新聞評論文章指出，IBM 宣稱自己打造了世界首個2奈米制程 的晶片，大幅推進了當前晶片生產技術。不過目前所謂的「幾奈米」早已因爲晶片由2D平面轉向3D發展，過去比較零組件最小尺寸的意義已失去，更多隻是一種「換代」的概念了，比較有意義的比較基準或許是單位面積的電晶體數目。IBM 的2奈米制程號稱在150mm²的面積中塞入500億個電晶體，平均每平方公釐是3.3億個。臺積電和三星的7奈米制程大約在每平方公釐是9,000 萬個電晶體左右，三星的 5LPE 爲1.3億個電晶體，而臺積電的5奈米則是1.7億個電晶體。

不過，文章也指出，IBM早在2015 年就宣佈試製 7奈米制程成功，但一直到去年八月纔有第一個商用化產品出現，因此公佈製程試製成功，和能量產依然是兩碼事，IBM宣示的意味比較濃厚。

目前量產的製程技術中，領先的是臺積電的5奈米，由蘋果的 M1、A14 晶片及華爲的 Kirin 9000 所用，其次爲 Samsung 的 5LPE，用在 Snapdragon 888 晶片上。各家業者晶片推進進展，臺積電的4奈米與3奈米預計明年量產，而2奈米也已取得關鍵性的突破，離IBM並不遠。反倒是英特爾的7奈米制程晶片要等到2023年才投產，慢了一步。