華碩新款筆記本預熱：i9 H 處理器 + RTX 3060 塞進超薄筆記本

IT之家 5 月 2 日消息，華碩今天發佈了新款筆記本的預熱海報。官方表示，這次要把 i9 H 系列處理器和 RTX 3060 顯卡塞進超薄筆記本中。

IT之家瞭解到，華碩現已宣佈將在北京時間 5 月 10 日 0 點舉行“性能之巔”新品發佈會。日前，華碩發佈了新款新款靈耀雙屏筆記本的預熱海報，

如上圖所示，新款靈耀雙屏筆記本採用了全新的設計，主屏幕開啓時副屏自動升起一定角度，同時採取了全新的轉軸設計，爲內部散熱留出了更大的空間。

預計華碩 5 月 10 日的新品發佈會將推出新一代的專業筆記本，高性能型號有望搭載英特爾尚未正式發佈的12 代酷睿 HX 系列處理器。