華爲Mate70系列即將發佈，半導體設備ETF（561980）最新規模超10億元，機構：建議關注華爲鏈機會

11月25日午後，指數持續走低，截至發稿，深成指跌逾1%，滬指跌0.63%，創業板指跌1.00%。軍工裝備、消費電子、軟件服務、算力鏈等方向跌幅居前，滬深京三市下跌個股近2800只。

相關ETF中，截至發稿，半導體設備ETF（561980）跌2.91%。成分股中，有研新材漲6.12%，江化微、晶瑞電材分別漲4.44%、3.09%，雅克科技、上海新陽等跟漲。

截至發稿，半導體設備ETF（561980），換手率5.56%，成交額5582.49萬元。

資金流向方面，Wind數據顯示，半導體設備ETF（561980）近20個交易日獲資金淨流入超4億元；該ETF最新份額與規模分別爲7.79億份和10.14億元，持續走高。

半導體設備ETF（561980）緊密跟蹤中證半導體產業指數，該指數從滬深市場上市公司中，選取不超過40只業務涉及半導體材料、設備和應用等相關領域的上市公司證券作爲指數樣本，以反映滬深市場半導體核心產業上市公司證券的整體表現。

消息面上，華爲Mate 70系列將於11月26日(明天)正式發佈。11月25日早上，@華爲終端微博配發視頻併發文：“一抓一放，張手就來。華爲Mate品牌盛典，明天見!” 視頻中，餘承東展示了Mate 70系列的一項新技能，讓用戶不直接觸碰手機，通過簡單的手勢完成一張圖片從一個手機到另一個手機的轉移操作。

隨後，華爲常務董事、終端BG董事長、智能汽車解決方案BU董事長餘承東發文：“史上最強大的Mate解鎖了新技能—AI隔空傳送! 這次我們還開發了更多實用、易操作的AI能力，更多驚喜，明天見!” 據悉，11月26日14: 30，華爲Mate品牌盛典即將啓幕。

中信證券研報指出，華爲Mate 70將於11月26日發佈，或將實現純血鴻蒙正式商用。盤古大模型及小藝助手賦能鴻蒙OS，引領端側AI變革。鴻蒙OS軟硬件生態快速成長，引領手機操作系統國產。預計鴻蒙PC落地再加速，PC場景拓展可期。我們看好鴻蒙生態的加速成型，各生態合作伙伴有望持續受益。

華安證券發佈研報稱，關注華爲鏈機會。華爲將在11月26日下午舉辦華爲Mate品牌盛典，新品包括：華爲Mate 70系列、摺疊屏手機Mate X6、MatePad Pro 13.英寸（官方稱之爲“史上最強鴻蒙平板”）、華爲FreeBuds Pro 和華爲WATCH D2腕部動態血壓記錄儀，以及和奇瑞聯合打造的智界新S7、百萬元級別的尊界品牌首款車型尊界S800。建議關注華爲鏈機會。

半導體行業，華泰證券發佈最新研報稱：通過對全球32家半導體制造和22家半導體設備企業202年三季度業績及2025年市場一致預期的分析，我們得出結論：（1）2025年我國半導體設備市場整體預計回落17%，其中大陸企業收入佔比有望大幅上升9pct到25%；（2）2025年全球半導體設備投資預計增長4%，主要設備公司收入增長8%，我國市場佔比回落10pct到33%。往後看，（1）國內製造企業進入收入增速快於設備折舊的收穫期；(2）全球后道設備企業在生成式AI大潮下有望繼續實現快於行業平均的收入增長；（3）建議關注特朗普新政府下美國半導體出口管制和關稅政策變化對行業的潛在影響。

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