華爲重啓4G手機生產 最快明年上半年上市
日前有消息稱，華爲正在積極向供應商訂購4G智能手機以及相關終端零部件，部分組件製造商已收到通知，將在本月恢復購買主板和其他部件產品。
11月24日，第一財經記者就上述消息向華爲供應鏈求證。一家不願透露姓名的華爲供應商對記者表示，4G新的手機訂單已經陸續開始備貨。“目前都是小批量滾動下單，具體訂單量還沒有辦法預估。”該華爲供應商對記者表示，按照市場訂單出貨節奏，現階段的手機訂單成品預計明年上半年上市。從時間點判斷，最快將會在一季度。
華爲方面則對上述消息不予迴應。
但華爲內部員工對記者表示，4G芯片的供應，可以解決海外大部分區域手機和平板的需求問題，這樣就能夠把海外主要地區的渠道養住，保留隊伍和火種，等待未來的翻盤機會。“目前，東歐、俄羅斯、亞太、中東、非洲以及拉美等地區仍然是4G市場，部分地區只提供4G網絡，4G產品依然具有競爭力。”
從獲得許可的情況來看，能爲華爲提供4G芯片的廠商目前只有高通。
高通一直是華爲芯片的主力供貨商之一，營收構成包括QCT（芯片業務）及QTL（專利業務）兩大塊，公司憑藉其在CDMA等碼分多址的底層協議上的專利優勢長期向手機制造商徵收專利。
在高通此前發佈的2019財年中，QTL業務營收高達45.9億美元。但華爲公司的專利積累也在快速跟進，所以從2017年4月起不再繳納高通專利費，兩家公司的合作也受到影響，隨後高通處理器在華爲佔比由40%快速下滑，佔比一度跌至個位數。
值得注意的是，美國時間11月4日，高通在第四財季財報中表示已收到華爲支付的18億美元專利費用。高通總裁Cristiano Amon在財報會議上稱，華爲爲高通的移動芯片業務(QCT)創造了一個擴大潛在市場的機會。如果能獲得向華爲銷售的許可，那將是一個完全正面的機會。
而在一週前，高通發言人對記者表示，“目前已經獲得（對華爲）部分產品的許可證，其中包括一些4G產品”。這意味着，供應鏈上最難解決的“芯片”問題得到了部分緩解。
據瞭解，高通此前曾積極推動美國政府允許其與華爲的合作，尋求在4G芯片上與華爲重新建立合作，主力由華爲西安研究所承擔。此次獲得許可後，有望加大華爲在4G手機上的供貨能力。
Canalys分析師賈沫對記者表示，從目前的情況來看，有更多的公司可能在未來能夠得到美國的許可，從而再次給華爲出貨。而華爲在減緩出貨的同時並未放棄與大型渠道的合作關係，市場份額有望站穩，在供應鏈穩定之後未來或將制定更加激進的戰略重獲市場。
但從目前智能手機的發展趨勢來看，5G手機已經成爲目前市場競爭的焦點，尤其是在中國市場，千元5G手機正在普及。
在中國移動2020年全球合作伙伴大會上，中國移動董事長楊傑表示，中國移動目前已建成全球規模最大的5G SA網絡，開通5G基站超過38.5萬個，提前完成今年全年目標；發展5G終端用戶超9000萬戶、5G套餐用戶超1.3億戶。
而隨着5G手機價格快速下探，5G手機將越來越快在市場上滲透。中國移動副總裁簡勤預計，2021年5G手機佔比將達80%，2021年底千元機中5G滲透率將超過90%。銷量方面，中國移動預計2021年終端市場規模將超萬億元，手機銷量將超3.5億部，其中5G手機將達2.8億部，其他的智能硬件銷量將超10億部。
簡勤認爲，國內5G購機需求增強，中國移動網內換機目標用戶近3億，僅今年10月，中國移動網內5G激活超1400萬部手機。
市場研究機構TrendForce稱，預計華爲2021年全球智能手機市場份額將下降至4%。