回顧Computex 2024：科技巨頭高管濟濟一堂，打造綠色可持續AI生態
智通財經APP獲悉，華泰證券發佈研究報告稱，Computex 2024於6月4日-6月7日在中國臺灣舉辦，大會展現四點AI趨勢：1)高算力 NPU 賦能PC市場重生；2)算力成本降低使數據中心從成本中心走向營收中心；3)互聯技術Ethernet、NVLink 及 nfiniBand 各司其長，從獨家到開放，提升數據中心效率；4)液冷普及帶動綠色和可持續AI生態發展。會上英偉達 CEO 黃仁勳強調，算力成本的降低讓訓練更大模型成爲可能，加上高速傳輸和液冷普及，驅動AI工廠崛起。繼續看好AI產業鏈的投資機會。
回顧Computex 2024：科技巨頭高管濟濟一堂，打造綠色可持續AI生態
Computex 2024於6月4-7日在中國臺灣舉辦，英偉達、AMD、英特爾、Arm等高管匯聚一堂，發表演說。華泰證券認爲，大會展現四點AI趨勢：1)高算力NPU賦能PC市場重生；2)算力成本降低使數據中心從成本中心走向營收中心；3)互聯技術Ethernet、NVLink及InfiniBand各司其長，從獨家到開放，提升數據中心效率；4)液冷普及帶動綠色和可持續AI生態發展。會上英偉達CEO黃仁勳強調，算力成本的降低讓訓練更大模型成爲可能，加上高速傳輸和液冷普及，驅動AI工廠崛起。華泰證券繼續看好AI產業鏈的投資機會。
PC“重生時刻”已到來，廠商加速AI芯片佈局，x86與Arm誰領風騷？
AI PC聲浪迭起，各廠商均設計低功耗及高算力NPU，以CPU+GPU+NPU異構架構將AI集成於端側，爲微軟Copilot等AI端側應用做好準備。HP、Dell、Acer、華碩、聯想等OEM高管也現身站臺。華泰證券認爲它們均佈局端側AI，反映AI PC時代加速到來。Arm陣營中，Arm推出面向移動端與AI PC的CSS for Client平臺、蘋果推出3nm製程M4芯片，算力爲38 TOPS、高通則不僅研發4nm製程X Elite芯片，其Hexagon NPU算力更達45 TOPS；而x86陣營也不甘示弱，英特爾Lunar Lake將於24H2上市，算力爲45 TOPS、AMD Ryzen AI 300系列則能提供高達50 TOPS算力。
英偉達和AMD在AI服務器GPU持續迭代，“一年節奏”全速前進
GPU方面，會上AMD CEO蘇姿豐公佈Instinct AI芯片的年度迭代計劃，對標英偉達“一年節奏”，路線圖持續至2026年。MI300的下一代，MI325X將於24Q4上市，配備288GB HBM3E，內存帶寬提升至6TB/s，高內存和帶寬可支持訓練更大模型；後續MI350將在2025年推出，而採用全新CDNA架構的MI400計劃在2026年推出。華泰證券認爲，從AMD與英偉達的迭代路線來看，HBM已成爲提升AI芯片效率的剛需。CPU方面，24H2 AMD與英特爾均推出AI服務器產品，AMD將推出第五代EPYC CPU(代號Turin)，圍繞Zen 5構建，核心數最多可達192；英特爾將推出主打E核的Sierra Forest具有144個內核，而基於P核的Granite Rapids將在24Q3推出。
互聯技術從獨家到開放進發，Ethernet、NVLink及InfiniBand各司其長
在算力成本降低和內存增加的背景下，當前AI數據中心的發展重點已轉向互聯傳輸。英偉達獨家的NVLink及InfiniBand在延遲和數據丟包方面表現突出，然而，開放的Ethernet性價比及可擴展性較高，在數據中心的應用也較根深蒂固。因此，華泰證券認爲未來三類互聯技術將共存，而英偉達亦擴大其傳輸版圖，NVLink 5總帶寬已達1.8TB/s，分別爲PCIe 5.0和AMD Infinity Fabric 4.0的14倍和2倍。下一代NVLink 6將搭載於Blackwell之後的Rubin系列，總帶寬將倍增至3.6TB/s。另外，公司也將每年發佈專爲AI工作負責而設的Spectrum-X以太網產品，其性能比傳統以太網快1.6倍。競爭對手AMD、英特爾、博通等則組建聯盟發展Ultra Ethernet，全方面抗衡。
液冷服務器的普及將降低TCO和TCE，帶動綠色可持續性AI工廠的崛起
英偉達的新一代NVL72 GB200平臺搭載Blackwell芯片和NVLink 5互聯技術，其單機架功耗將突破100kW。華泰證券認爲，DLC液冷技術爲實現高效散熱和綠色計算的關鍵，其能夠在不增加成本的前提下，將數據中心的功耗較風冷降低40%(其中散熱能耗降低89%)，並降低PUE至1.05。作爲液冷應用的先鋒，SMCI志在引領全球新建數據中心DLC採用率在1年內從1%升至15%，並在2年內達30%。伴隨着下游AI應用逐步成熟和普及，數據中心已從過往的成本中心，向創收的AI工廠轉型，助力賦能千行萬業。