惠特科技 秀化合物半導體測試設備

惠特科技董事長徐秋田（左）、總經理賴允晉（右）合影。圖／業者提供

惠特科技（FitTech）爲LED量測及分選設備的領先製造商，不僅在MiniLED和MicroLED市場持續耕耘，爲客戶提供全面解決方案，同時也在化合物半導體相關晶粒的測試設備及雷射微細加工設備有多年的投入。惠特近年來強化其對化合物半導體測試及相關設備的解決方案，包括：VCSEL、DFB、EML、PD等雷射二極體的測試、劃線、劈裂等設備，並佈局分離式元件和功率半導體的測試設備。同時，雷射微細加工技術研發中心更致力於半導體和PCB產業相關的雷射應用加工設備開發，包括切割、刻印、鑽孔、劃線、清潔等多種應用設備。

SEMICON Taiwan 2023國際半導體展爲全球半導體產業的重要盛會，惠特將在展會上展示新的化合物半導體相關測試設備，包含分離式元件和功率半導體晶圓的測試設備，可支援高電壓、大電流的元件測試，與常溫和高溫量測、新一代VCSEL晶圓的LIV、近場和遠場三合一整合測試設備，以及AR/VR顯示器測試設備。

此外，在雷射微細加工設備部分，除展示可應用於GaN、SiC等化合物半導體晶圓刻印的雷射設備外，更將首次展示雷射清潔設備，通過雷射技術在幾乎不損傷基材表面且不影響模具精度的前提下，有效地去除金屬模具上的鏽層和氧化層，實現快速、高效且均勻的清潔，適用於封裝模具和探針測試座清潔，也可以根據客戶需求整合Cobot協作型機械手臂，實現在生產線上的即時清潔作業。