IC設計新兵擷發科技12／9登錄興櫃　明年營運成長可期

▲擷發科技董事長楊健盟。（圖／公司提供）

記者陳瑩欣／臺北報導

全球AI創新解決方案幕後智囊團-IC設計服務商擷發科技將於12月9日正式登錄興櫃交易，由康和綜合證券股份有限公司主辦，羣益金鼎證劵股份有限公司協辦，爲興櫃「半導體」類股注入新活水。

擷發科技爲全球領先的IC設計服務商，專精於高性能、低功耗晶片設計與效能分析服務，針對AI、IoT、工業自動化、車用電子等領域提供創新解決方案，且以「無晶片設計模式」(Designless)助力客戶實現客製化晶片設計(ASIC)，大幅縮短進入市場時程與資源，能爲晶片設計提供研發效率與精度且全流程高品質的一站式服務，成爲全球半導體市場的重要推動力之一。

擷發科技董事長楊健盟表示，公司近年來積極投入AI利基型領域應用的IC設計服務開發，憑藉「極速IC設計研發平臺」與「類CUDA for ASIC軟體平臺」二大核心競爭力，協助客戶制定專屬晶片規格，同時因應不同研發經驗，提供客戶選擇最適IP，以客製化、彈性的設計流程，以及運用自有極速設計研發平臺，縮短因前端晶片設計問題導致後端反覆運算週期的延誤，優化整體設計流程，加速客戶產品上市時程，並以「開放式晶圓代工模式」的選擇，與主要國際晶片代工與封裝廠、工業電腦大廠、系統設備大廠合作，讓客戶有最適合的晶圓代工廠量產，因此擷發科技可相較以往一般IC設計服務流程縮短開發時間約20％~40％，平均晶片設計時程由15~24個月，至多縮短爲9~18個月。

擷發科技經濟實惠且高效的解決方案，獲包括Qualcomm、Motorola Systems、聯發科、文曄科、Arm、Andes等國內外半導體大廠高度認可與信賴，堆疊擷發科技成爲各國際大廠佈局於利基型市場，包括數位金融交易、無線充電、車用電子、AI應用、智慧城市、超寬頻與WIFI物聯網等產品設計開發的最佳幕後智囊團與合作伙伴的重要地位。