IC載板、半導體帶旺 設備廠營運點火

志聖（2467）上半年營收25.6億元，較去年同期小幅下滑，不過受惠於載板、半導體等高階設備比重提升，上半年稅後淨利3.56億元、每股盈餘2.27元，較去年同期成長。

公司日前法說會上指出，目前需求放緩的產品主要爲中低階，IC載板、車用電子等高階產品需求依舊強勁，評估影響有限。此外，受惠於客戶對先進製程、核心製程的投資沒有放緩，目前在手訂單遠超過產能，下半年將加緊追回先前受到封城而影響的營收，獲利方面挑戰突破歷史高點的目標不變。

羣翊（6664）上半年營收11.45億元、年增28.56％，稅後淨利2.89億元、年增94.1％，每股盈餘5.26元。公司看好下半年客戶需求依舊強勁，新產能也在第三季加入貢獻，對後續營運審慎樂觀看待。

羣翊表示，高頻高速、高速運算相關應用需求仍強，如網通、伺服器、車用電子、低軌衛星等，PCB包括IC載板、HDI、軟板均有需求，除了臺系PCB大廠擴產，陸資PCB也積極往載板移動，日韓客戶也有佈局東南亞產能的需求，整體來說對產業前景不看淡。

大量（3167）上半年營收14.42億元，稅後淨利3.08億元，每股盈餘3.84元，PCB高階機臺認列比重成長20～30％，加上處分舊廠房利益挹注，業內外皆美，帶動上半年獲利創下歷年同期新高。

大量持續看好PCB、半導體兩大產業，動能來自新產品的拓展，如半導體CMP Pad Metrology已通過認證、AOI設備持續出貨，下半年半導體設備貢獻將成長顯著。PCB則陸續拓展載板機、內層銅深度量測機等高階機臺。

牧德（3563）上半年營收11.61億元、稅後淨利3.49億元、每股盈餘7.8元。牧德表示，傳統PCB擴廠放緩、臺系載板客戶擴廠告一段落，但陸資載板崛起及高階軟硬板市場發酵，因此推出全方位載板產品，包括外觀檢查機、Bump檢查機、CSP線路檢查機、盲孔檢查機，以及即將推出的電測檢查機，力拚在不景氣的環境中開出一條大道。