《金融股》兆豐銀主辦矽格5年期公司債保證聯貸案
矽格(6257)5年期公司債保證聯貸案,順利完成簽約,由兆豐金(2886)旗下兆豐銀主辦。此次銀行團將爲矽格發行新臺幣30億元有擔保公司債提供履約保證。由兆豐銀行邀集合作金庫、第一銀行、華南銀行、土地銀行、元大銀行、新光銀行、農業金庫、臺新銀行、彰化銀行及上海商銀,共10家銀行同業參與本案,於推出之際即獲同業熱烈支持,短時間內順利募集,並超額認購近2倍額度。
矽格去年合併營收124.28億元,歸屬母公司稅後淨利17.83億元、每股盈餘4.22元,締造齊創新高的「三高」佳績。矽格董事會通過股利分派案,決議擬配發每股現金股利2.9元,其中以盈餘配發2元、資本公積配發0.9元,金額創歷年新高,盈餘配發率約68.72%。以昨(11)日收盤價51.8元計算,現金殖利率達約5.59%。公司將於6月10日召開股東常會。
矽格爲IC封裝測試業者,主要專注於類比IC、射頻(RF)IC與電源管理(PMIC)IC市場,在新冠肺炎疫情帶動宅經濟盛行持續發酵下,以及各國加速推動5G基礎建設,使5G滲透率逐漸提升,帶動其於手機、網通、電源管理相關晶片測試線稼動率居高不下。今年2月累積自結合並營收23.07億元,年增35.6%,再創同期高峰,表現相當亮眼。
目前矽格訂單能見度稱佳,稼動率持續逼近滿載,預估併購聯測科技後,矽格將提供更完整的產品線及更周全的封測服務,長期可發揮規模經濟優勢,營運展望持續樂觀。