津上智造取得一種防水治具吹氣除水機構專利，解決半導體生產中清除治具水漬耗費人力和時間的問題

金融界2024年11月5日消息，國家知識產權局信息顯示，津上智造智能科技江蘇有限公司取得一項名爲“一種防水治具吹氣除水機構”的專利，授權公告號CN 221944755 U，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種防水治具吹氣除水機構，涉及半導體生產設備技術領域，包括殼體，所述殼體的內腔固定連接有支撐架體，所述支撐架體的頂部設置有吹氣機構，所述吹氣機構包括防水氣缸、風刀支架、吹氣風刀和進氣接頭，所述防水氣缸的底端固定安裝於支撐架體頂端的中部，所述風刀支架的外側固定連接於殼體的內腔，所述吹氣風刀的底端分別固定安裝於防水氣缸的頂端和風刀支架的內側。該一種防水治具吹氣除水機構，通過各組件之間的配合工作，解決了現如今將半導體產品防水治具中取出產品前，要將治具表面的水漬清除，而清除水漬的工作完全靠人工使用工具將水吹走吹乾，這樣會耗費大量人力和時間，並且十分影響工作效率。

本文源自：金融界

作者：情報員