精測去年Q4轉盈 每股純益0.53元

中華精測惠探針卡業績逐步回溫，去年第四季轉虧爲盈。圖／本報資料照片

中華精測（6510）受惠探針卡業績逐步回溫，去年第四季轉虧爲盈，每股稅後純益0.53元，累計去年全年稅後純益約0.32億元，較前年7.71億元大幅衰退。因應全球AI商機，該公司推出AI手機、AI電腦等AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，可望推動今年營運成長。

中華精測董事會通過2023年度財務報告，第四季受惠探針卡業績逐步回溫，單季營收7.72億元，全年營收高點，較第三季成長12％，單季毛利率回升至49.8％，較前一季度提升1個百分點，第四季本業營業利率由虧轉盈，合併稅後純益0.17億元，較前一季成長60.2％，單季每股稅後純益0.53元。

中華精測去年全年稅後純益約在0.32億元，較前一年7.71億元大幅衰退，全年每股稅後純益0.99元。

對去年營運下滑，該公司表示，主要受到全球半導體產業鏈面臨終端消費力道不足，智慧型手機拉貨動能疲弱，相關晶片庫存去化速度低於預期，中華精測也在去年面臨庫存調整的產業低潮，不過All In House商業模式發揮優勢順應客戶變化調整產品策略，去年推出符合AI手機、AI電腦相關新應用晶片所需的混針系列的晶圓級測試探針卡，並在2023年第四季單季營收攀升爲全年最高季度、且獲利回升。

對於今年展望，公司也表示，目前半導體產業鏈持續去化晶片庫存，另方面則受惠於生成式AI應用快速發展，AI半導體躍升爲推動先進製程的新主流，AI新應用相關晶片之高速、大電流晶圓級測試探針卡，帶動1月探針卡業績成長。

中華精測指出，整體來看，今年第一季，來自智慧型手機應用處理器晶片（AP）、智慧型手機射頻晶片（RF）、以及高效能運算處理晶片（HPC）等高階晶片探針卡訂單回籠，以第1個月探針卡的營收佔比提升至逾4成，爲首季獲利關鍵支撐。