晶合集成:55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器批量量產
晶合集成官微4月9日消息,繼90納米CIS和55納米堆棧式CIS實現量產之後,該公司CIS再添新產品。晶合集成55納米單芯片、高像素背照式圖像傳感器(BSI)近期迎來批量量產,實現賦能智能手機的不同應用場景,並由中低端向中高端應用跨越式邁進。晶合集成方面表示,公司規劃CIS產能將在今年內迎來倍速增長,出貨量佔比將顯著提升,成爲顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。
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