晶弘新材料取得可感測溫度的LED陶瓷封裝基板專利，能對溫度進行監測提升使用時的安全性能

金融界2024年11月12日消息，國家知識產權局信息顯示，江西晶弘新材料科技有限責任公司取得一項名爲“可感測溫度的LED陶瓷封裝基板”的專利，授權公告號CN 221977974 U，申請日期爲2023年12月。

專利摘要顯示，本實用新型公開一種可感測溫度的LED陶瓷封裝基板，包括有陶瓷基層、金屬圍壩、第一正面焊盤、第一背面焊盤、第一散熱層、第二散熱層、第二正面焊盤、第二背面焊盤和溫度傳感器；通過將第一散熱層和第二散熱層設置於陶瓷基層的上下表面並與多個導熱柱連接，配合將第二正面焊盤和第二背面焊盤設置於陶瓷基層的上下表面並與第二導電柱連接，將溫度傳感器設置於第二正面焊盤上並與第二正面焊盤連接導通，這種LED陶瓷封裝基板能夠有效進行散熱，提高導熱效率，增強產品的散熱性能，以及，溫度傳感器的設置使得LED陶瓷封裝基板在使用時能夠測量封裝腔內的溫度，可對溫度進行監測，提升使用時的安全性能，有利於檢測產品的穩定性和可靠性，滿足現有需求。

本文源自：金融界

作者：情報員