晶化ABF增層膜 半導體材料供應在地化

晶化的TBF系列增層膜上市，凸顯在地化的品質、規格、價格等多重優勢。圖／業者提供

臺灣ABF載板產值佔全球逾3成，產量更是全球第一，但在ABF載板製程中最關鍵的材料－ABF增層膜，國外進口依存高達99％，形成很高的產業風險；近年晶化科技以自主技術研發、製造載板用關鍵材料，擠身全球第三家擁有ABF載板增層材料關鍵技術的公司，成功打破外商壟斷，加速建立在地化及自主化供應能力。

近年來，爲克服ABF材料被日商壟斷且產能不足的窘境，晶化科技全力投入半導體關鍵材料－ABF增層膜的自主研發與自制，不僅是臺灣唯一一家投入ABF載板用增層膜材領先者，更積極致力臺灣半導體材料供應鏈在地化，並將臺灣製造（MIT）推上全球載板材料供應鏈之列。

晶化科技透過自主研發與自制Taiwan Build-Up Film（TBF）打破過往ABF載板用增層膜材由日本大廠壟斷局面，迄今發展產品系列有幾大項︰1、TBF-M Series；低表面粗糙度&低CTE。2、TBF-G系列︰標準版。3、TBF-GL系列︰低CTE&低Dk/Df等，並以材料專業、配方設計、精密塗布、客製化開發來服務下游客戶。

目前晶化的主要來往客戶涵蓋兩岸多家大廠，不僅與臺灣代表性載板廠合作開發下一世代產品材料，並且與半導體廠認證增層膜用於功率半導體上以及認證車用規格，與兩家晶片電阻廠認證增層膜用於晶片電阻、mini電阻上，並已經持續供貨中；此外，也與兩家大陸半導體廠分別進行合作開發測試以及可靠度認證通過，放量安排中。

晶化的TBF增層膜產品系列上市後，對本土載板產業發展帶來了明顯助益，首先在地化生產與供應可以降低本土廠商成本達到3成，其次結合臺灣貼模設備廠商可提供低於日系廠商70％的貼模方案，以及可客製化尺寸、厚度、特殊要求等優勢，而在地生產更可以降低產業碳足跡。

業界分析，臺灣增層膜材料廠產品質量與價格都較外商具優勢，不僅有助臺廠ABF載板優化成本，對晶化來說，有了ABF載板廠及半導體廠驗證，也將成爲開拓海外市場，爭取英特爾、三星、華爲等國際大廠訂單利器，不僅助攻個別公司業績可期，更進一步提升臺灣在全球半導體業供應鏈地位。