晶科電子取得一種陶瓷 LED 封裝結構專利，各導電金屬區之間不易發生金屬遷移而出現短路

金融界 2024 年 9 月 11 日消息，天眼查知識產權信息顯示，廣東晶科電子股份有限公司取得一項名爲“一種陶瓷 LED 封裝結構“，授權公告號 CN21687551U，申請日期爲 2023 年 12 月。

專利摘要顯示，本實用新型公開了一種陶瓷 LED 封裝結構，包括陶瓷基板，陶瓷基板表面設有縱橫交錯呈網狀的若干橫向切割道和若干縱向切割道，沿各橫向切割道和縱向切割道切割後形成若干單元塊，各單元塊用於形成單顆 LED，陶瓷基板表面埋設有若干導電連接筋；各單元塊上橫向依次設有第一導電金屬區、導熱金屬區、第二導電金屬區，若干導電連接筋用於將位於同一列上的兩相鄰第一導電金屬區電連接、將位於同一列上的兩相鄰第二導電金屬區電連接、將位於同一列上的兩相鄰導熱金屬區電連接、將各單元塊內的第一導電金屬區、導熱金屬區、第二導電金屬區電連接，各導電金屬區之間不易發生金屬遷移而出現短路。

本文源自：金融界

作者：情報員