炬光科技：公司產品主要參與光模塊、光子集成電路等應用

證券之星消息，炬光科技(688167)01月10日在投資者關係平臺上答覆投資者關心的問題。

投資者：請問公司有源器件有光模塊、AOC、DAC等銅纜高速連接嗎？炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，在光通訊/數據通信領域，公司的產品主要參與到光模塊、光子集成電路、光開關、光纖連接器等應用，相關應用介紹的詳情請查看公司官網“應用領域-光通信”的介紹。感謝您對公司的關注！

投資者：貴公司是否有收到過速騰聚創的激光雷達相關的定點項目？炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司沒有收到您提到的上述定點項目。公司與客戶業務合作情況請以公司公開披露的信息爲準。感謝您對公司的關注！

投資者：貴公司一直說目前正在與北美消費電子頭部客戶在AR/VR/MR相關領域進行研發項目的合作。請回答下與北美消費電子頭部客戶在AR/VR/MR相關領域進行研發項目是不是AI眼鏡類的範疇項目？請認真回答，謝謝炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司目前與北美消費電子頭部客戶在AR/VR/MR相關領域進行研發項目的合作。基於商業保密原則，我們對合作的具體細節承擔着嚴格的保密責任，因此不便在此透露更多信息。感謝您對公司的關注！

投資者：公司產品是否已經應用在量子芯片和光子芯片領域技術？炬光科技董秘：在光通訊與數據通信領域，我司採用光刻-反應離子蝕刻法晶圓級微納光學精密加工製造這一核心技術實現硅材質、熔融石英材質微納光學元器件的大批量生產製造。這些元器件廣泛應用於通信光模塊、硅光模塊等關鍵產品中，包括但不限於光發射模塊（TOSA）、光接收模塊（ROSA）、光子集成電路（PIC）以及共封裝光學器件（CPO）。它們的主要功能在於實現激光光源的高效準直、聚焦以及光纖耦合，從而推動光源的小型化與效率提升。儘管我們的產品並未直接涉及光子芯片的核心製造，但它們在支持光子芯片及相關係統的性能優化與集成方面發揮着不可或缺的作用。我們始終致力於技術創新與產品升級，以更好地服務於光通信行業的快速發展。隨着5G、物聯網等技術的快速發展，光子芯片技術的不斷進步將使其在通信、計算、傳感等領域的重要性日益凸顯，爲人類社會的發展帶來更多可能性。期待與您共同見證並參與光通信技術的未來革新。感謝您對公司的關注！

投資者：公司的激光雷達和禾賽科技的激光雷達有什麼區別？炬光科技董秘：尊敬的投資者您好，公司不做激光雷達，公司是激光雷達行業的上游供應商，提供元器件或發射模組，因此激光雷達公司是公司的下游客戶。感謝您對公司的關注！

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