巨有 10月每股獲利0.34元

特用晶片（ASIC）需求成長，惟切入難度高，須具備承接前、後段設計，並且必須具備自有IP開發，掌握架構（architecture）、協助客戶IP客製化。

其次，必須具備產品多元性、樣態，以滿足客戶複雜之需求。不過關鍵還是在於晶圓代工廠，矽智財業者就指出，即便有IP整合能力，最終還是迴歸產品表現，因此晶圓代工是矽智財最強後盾。

巨有同爲DCA member設計業者，與臺積電合作多年；NRE、ASIC亦將爲未來產業成長關鍵，長期仍具備成長契機。