科技產業園區營業額 H1首破2,500億

加工處處長楊伯耕表示，今年科技產業園區除IC封測、資通訊等產業營運成長亮眼外，半導體設備與原材料、智慧製造及電動車等「護國羣山」新興產業表現也不遑多讓，未來加工處將持續佈局產業創新升級，期帶動園區營運再創高峰，未來積極推動高雄軟體園區第二期、屏東園區擴區及楠梓園區第三園區等開發計劃，爲園區佈局下波成長動能。

加工處表示，今年上半年雖面臨國內疫情升溫，國際端也有俄烏戰爭、通貨膨脹等不確定因素干擾，但因晶片缺料、資通訊需求走揚及高爾夫球等輸美產品大幅成長帶動下，園區上半年營業額衝上2,555.6億元、成長高達18％，而進、出口分別成長26％及30％，另包括公司數達到730家，全區員工人數大幅增加約3,500人、總數近8.8萬人，改寫34年來同期新高。從個別園區情況分析，今年上半年以楠梓園區、屏東園區及高雄軟體園區表現最爲亮眼。