科技大未來主題式業績發表會系列報導4－志聖穎崴 Q2營收搶鏡

上半場由志聖登場，由董事長樑茂生及總經理樑又文共同率領經營團隊出席。志聖以光與熱爲核心，專注整合熱製程/烘烤、貼合/壓膜、電鍍前處理PTH等技術，提供PCB電路板、面板、半導體及電子等各大產業之高精度製程設備。

隨着高效能運算及元宇宙基建需求興起，半導體先進製程持續擴充，相關設備需求也持續攀升，志聖於109年9月攜手均豪精密及均華精密等多家公司組成G2C+聯盟，以提供客戶更完整的一站式服務。

志聖於110年10月，取得經濟部工業局主導之半導體產創平臺主題式研發計劃的半導體整機設備驗證計劃補助，將有助提升公司未來競爭力。

志聖第一季合併營收爲12.4億元，每股獲利（EPS）1.03元，上半年合併營收爲25.6億元。

下半場由穎崴接棒，由副總陳紹焜帶領經營團說明。穎崴爲半導體測試介面領導廠商，持續專注於技術創新並提供高度客製化解決方案，主力產品爲測試機臺與半導體待測物的關鍵媒介，包含邏輯測試座、老化測試座及晶圓探針卡。

穎崴客戶終端產品應用廣泛，包含高效運算、計算機、行動裝置、車用及消費性電子等產業。

穎崴公司第一季營收8億元，年增達46.5％，EPS爲3.52元，年增增幅更高達155％，第二季營收10.57億元，延續第一季增長態勢，年增64.7％。

展望未來，穎崴表示，楠梓探針新廠預計於明年上半年度落成，且隨半導體先進製程演進，IC設計廠對於系統級測試與高速高頻的測試需求將持續增長，將持續耕耘高效運算、人工智慧及5G相關領域，期能對公司發展產生助益。

證交所表示，「科技大未來」主題式業績發表會，29日將續由宇瞻及富鼎接力登場，下週二（8月2日）愛普*及臺達電壓軸。