《科技》Supermicro全新SuperCluster解決方案 採CDM設計

新款SuperCluster採用創新的垂直冷卻液分配歧管（CDM）設計，進一步提升運算節點密度與散熱效率。此外，Supermicro引入In-Row式冷卻液分配裝置（CDU），適用於大型部署，並支援氣冷與液冷散熱配置，提供高度彈性的資料中心建置選擇。

Supermicro總裁暨執行長樑見後表示：「我們具備建置百萬級GPU資料中心的能力，透過與NVIDIA合作，完成了全球最大液冷AI資料中心專案。全新SuperCluster解決方案不僅實現高效能與低功耗，還大幅降低營運成本，爲生成式AI和高效能運算應用開創新局。」

Supermicro全面支援NVIDIA GB200 Grace Blackwell超級晶片，包括最新NVL4與NVL72平臺，採用NVLink-C2C技術整合多顆GPU與CPU，提供高達2倍的運算效能。液冷型NVIDIA MGX模組化系統進一步提升科學運算、圖神經網路（GNN）訓練和推論應用的效率。

Supermicro的NVIDIA GB200 NVL72 SuperCluster整合72個Blackwell GPU與36個Grace CPU，藉由第五代NVLink和NVLink Switch實現單架百萬兆級超級電腦，提供130TB/s低延遲總通訊頻寬，適用於各類AI與高效能運算場景。