《科技》終端回溫了 臺IC設計2024拚迎雙位數成長

工研院產科國際所分析師鍾淑婷指出，2023上半年，臺灣IC設計業面臨市場低迷的局面，主要原因包括全球經濟衰退、供應鏈失衡以及包含手機及PC等消費性電子需求疲軟等。這些因素對半導體產業帶來顯著的影響，導致直接面對市場衝擊的IC設計業者面臨龐大壓力，預估2023年臺灣IC設計業年產值將衰退至新臺幣1.07兆元，年衰退率12.9%。

然而，展望2024年IC設計業，包含AI、車用和物聯網等新興應用領域，將成爲IC設計業的主要成長動能。AI技術在各個行業中的應用需求不斷增長，包括生成式AI、自動駕駛及智慧座艙、智慧家庭、醫療保健、工業自動化等領域，這些都將帶動對高性能及低功耗的晶片需求，針對各特定應用的ASIC(客製化晶片)需求也將大增。工研院預期臺灣IC設計業在2024年將迎來16.4%的年度成長，推升年產值達到新臺幣1.25兆元的新高記錄。

另一方面，5G晶片推動了通訊技術的飛躍發展，爲新興應用領域創造無限可能性，全球5G商用發展也正式進入5G-Advanced的後5G時代，將持續拓展新的垂直應用產業及更多商業變現的機會，可預期5G晶片將在智慧城市、IoT、自動駕駛和衛星通訊等應用場域持續成長，爲半導體產業帶來更多的機會和推動相關技術研發，這些技術將衍伸成爲未來6G網路發展的基石，也是臺灣IC設計業者可以積極投入耕耘的市場。