科思科技:公司第一代智能無線通信基帶芯片已成功流片
科思科技6月7日在互動平臺表示,公司第一代智能無線通信基帶芯片已成功流片,目前已完成各項功能的調測工作,並已應用於寬帶自組網終端等多項整機產品中。新一代智能無線通信基帶芯片接近流片階段。公司會根據市場需求,開拓無線通信基帶芯片的應用場景,開發優質客戶。
相關資訊
- ▣ 億通科技:華米科技的“智能戒指Helio”採用公司供應的AFE芯片
- ▣ 鋮昌科技:公司產品第三代半導體GaN功率放大器芯片已實現規模應用
- ▣ 嘉楠科技推出新一代芯片勘智K230D
- ▣ 國芯科技研發的新一代汽車電子高性能MCU新產品流片和測試成功
- ▣ 據稱英偉達已與科技公司通氣 準備涉足“芯片定製服務”
- ▣ 電科芯片:公司4G/5G/5.5G等蜂窩通信平臺產品已實現量產
- ▣ 中國版“星鏈”首發成功 國產基帶芯片開啓通信技術新篇章
- ▣ 全球科技早參丨谷歌將推出下一代人工智能芯片Trillium
- ▣ 蔚來:神璣5nm智駕芯片流片成功
- ▣ 炬芯科技:基於SRAM的存算一體高端AI音頻芯片目前已流片,預計年中向下遊客戶提供樣品芯片
- ▣ 蔚來:車規級5納米智能駕駛芯片流片成功
- ▣ 傳谷歌Tensor G5芯片已成功流片 採用3納米制程技術
- ▣ 茅臺第二次出手芯片企業!旗下兩隻基金出手思朗科技
- ▣ 傑創智能:公司目前已基於自主研發的專用高性能計算技術、無線電通信技術
- ▣ 華力創通:公司衛星通信基帶芯片支持手機直連天通衛星
- ▣ 浩雲科技:公司產品不涉及半導體芯片、先進封裝領域,已投資UWB芯片設計公司完成全產業鏈佈局
- ▣ 燦瑞科技:電源管理芯片、智能電機驅動芯片和磁傳感器芯片是研發重點
- ▣ 同有科技:參股公司澤石科技28nm PCIe Gen3神農主控芯片已實現量產出貨,12nm PCIe Gen5盤古主控芯片在研發中
- ▣ 華工科技:暫無量子芯片研發的相關信息
- ▣ 王小川公司入股智能科技公司 百川智能入股超數智能科技公司
- ▣ 中穎電子:公司快充芯片已在流片中
- ▣ 華工科技:公司具備硅光芯片到模塊的全自研設計能力,高端光芯片基本實現自主可控
- ▣ 國芯科技:公司研發的新一代汽車電子高性能MCU新產品內部測試成功
- ▣ 康希通信:公司研發的 Wi-Fi7 射頻前端芯片已進入高通、聯發科 SoC 平臺參考設計
- ▣ 北自科技:公司化纖智能生產物流解決方案成功出口至歐洲
- ▣ 科思科技:已獲得少量無人駕駛智能計算平臺備產單
- ▣ 創耀科技:SLE和SLB兩款星閃芯片產品公司都有
- ▣ 東土科技:公司智能交通服務器可爲無人駕駛車提供實時交通信息
- ▣ 衆合科技:未研發 DPU 芯片 聚焦交軌芯片