浪費？美晶片補貼生變 準川普政府高層揚言要仔細審查

美國準總統川普欽點領導政府效率部的共同人選之一、企業家拉馬斯瓦米（Vivek Ramaswamy）在社羣平臺X上表示，拜登政府通過「晶片法」、提供半導體制造業者的補貼是「浪費」。（路透）

美國準總統川普欽點領導政府效率部的共同人選之一、企業家拉馬斯瓦米（Vivek Ramaswamy）在社羣平臺X上表示，拜登政府通過「晶片法」、提供半導體制造業者的補貼是「浪費」。

距離川普明年元月20日上任僅剩50多天，業界原本就高度關注「川普2.0」時代來臨後，對晶片業者補貼的態度。拉馬斯瓦米在未來川普政府扮演重要角色，他釋出上述訊息，市場憂心臺積電（2330）後續獲得美方第二期晶片法案補助恐告吹，將使得臺積電「美國製造」成本大增，拖累整體獲利表現。

對於相關晶片法案議題，至昨（27）日截稿前，臺積電並無迴應。臺積電昨日股價收當日最低點1,000元、跌10元，險守千元大關，惟個股期夜盤一度跌破千元、下探996元，週三ADR早盤跌1.4%，凸顯市場對後續美方補貼政策不確定性大增的疑慮。

拉馬斯瓦米談晶片法

拉馬斯瓦米在社羣平臺X上表示：「依據通膨削減法（IRA）和晶片法的浪費補貼，正在1月20日前被迅速推出」。

拉馬斯瓦米並在X分享一段訪談影片，內容是美國現任商務部長雷蒙多表示她加快晶片法計劃。拉馬斯瓦米還表示，拜登政府官員目標，是在川普明年元月20日就任前敲定這筆資金。拉馬斯瓦米貼文寫道，拜登的商務部長@雷蒙多表示，明年元月20日是把這些錢發出的「明確期限」：『我希望在我們離開前，能發出幾乎所有的資金』。「這點相當不恰當：他們在政權交接前加速支出。」

拉馬斯瓦米稍早在X貼文表示，他與特斯拉執行長馬斯克共同領導的政府效率部，計劃仔細檢視在最後這段時期依據晶片法發出的每一筆合約，以及拜登任期內的其他財政舉措，例如通膨削減法。他打算提議讓監察長仔細檢視這些支出。他寫道：「依據IRA和晶片法的浪費補貼，正在1月20日前被迅速推出。政府效率部將檢視每一筆在這些最後時刻發出的合約，並建議監察長仔細審查。」

美國大選後，拜登團隊已陸續爲臺積電、格芯（GlobalFoundries）、航太業者Rocket Lab、軍火工業公司BAE Systems和英特爾等五家半導體公司敲定超過160億美元的最終補貼。

美國商務部在11月中旬已和臺積電亞利桑那州新廠簽署最終協議，在「晶片法」下給予臺積電66億美元直接資金，協助興建三座晶圓廠。商務部26日宣佈，最終覈定對英特爾提供78.7億美元政府補助。

馬斯克日前投書媒體，預告將祭出三大招，其中之一是大砍2兆美元的政府預算，並期望能在2026年達標。