力積電黃崇仁：半導體將爆發性成長到2025

圖／本報資料照片

黃崇仁談話重點

力積電董事長黃崇仁持續看好2024年半導體展望，他指出，半導體庫存逐漸去化，且AI帶動相關需求，下半年將迎來成長爆發、並延續至2025年。

總統及立委大選13日登場，他呼籲，未來的總統一定要了解什麼叫做半導體，並希望未來能改善兩岸的溝通。

他直指，半導體產業是帶動臺灣經濟的關鍵，下一任總統需要思考、掌握並重視半導體對臺灣的價值，在能源、土地方面提供更好的政策。

黃崇仁強調，臺灣在半導體產業具領導地位，技術能力最強，並擁有完整產業鏈支持，沒有其他國家匹敵。再加上輝達創辦人黃仁勳親自拜訪臺廠，顯見臺灣重要性。

此外，力積電持續擴充新廠，黃崇仁表示，力積電與SBI合作興建日本12吋晶圓廠，將着眼於非豐田體系的車用晶片，臺灣銅鑼新廠預計5月完工啓用，月產能最高可達5萬片，目前初期已安裝8,500片的產線，客戶與訂單已拍板，將聚焦邊緣AI運用的邏輯與記憶體爲主。

黃崇仁11日以臺灣先進車用技術發展協會（TADA）理事長身分，出席與臺灣車聯網產業協會、中華智慧運輸協會簽署MOU之公開活動。黃崇仁強調，縱使面臨全球分工、生產線遷移，然而，最終還是需要臺灣電子業生產線支援，生態系建構完整；目前尚未有其他地區能完全複製。

他透露，臺積電日本廠生產成本會高於臺灣、甚至在印度也較臺灣製造高出三倍，因此臺灣仍具備優勢。

展望2024年，隨AI帶動相關需求崛起，搭配車電好轉之下，黃崇仁看旺產業發展。他分析，AI將帶起新應用，其中，3D封裝技術將更爲重要。相關晶圓級封測業者坦言，SoIC（多晶片堆疊技術）絕對是HPC領域的重要趨勢，高密度優勢再結合成熟的CoWoS、InFO先進封裝，將是2奈米世代以後的決勝關鍵點。

黃崇仁也看好汽車電子將於今年好轉，他點出，臺廠本身具半導體優勢，跨入汽車電動化商機。而車用電子持續在導入AI，在今年CES 2024也看到許多應用，將由原先的生成式AI逐步與現實生活相結合。

隨各式新應用蓬勃發展，尤其以AI爲主軸帶動的熱潮之下，黃崇仁更看好今年下半年表現將有跳躍式的增長。