聯得裝備:已研發成功的半導體IC封裝設備切入半導體封測行業,加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓
金融界7月9日消息,有投資者在互動平臺向聯得裝備提問:請問公司生產的共晶、軟焊料等固晶機和QFN引線框架覆膜、引線框架檢測等設備是否應用於先進封裝?
公司回答表示:公司積極佈局半導體領域,已經憑藉研發成功的半導體IC封裝設備順利切入半導體封測行業。在先進封裝領域公司有針對顯示驅動芯片鍵合設備,COF倒裝設備,該倒裝設備是一種採用共晶+倒裝的芯片鍵合工藝的高精度高速度先進封裝設備。公司將積極創造並把握半導體設備領域的發展機遇,加快推進半導體設備領域的技術研發和市場開拓,努力實現業務快速發展。
本文源自:金融界AI電報
作者:公告君
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