聯發科5G行動裝置 天璣6000系列晶片重磅出擊

聯發科技天璣6100+晶片。（圖／公司提供）

聯發科技（2454）11日推出全新天璣6000系列行動晶片，並搭載主流5G通訊功能。其中天璣6100+效能表現亮眼，支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，5G行動體驗更提供可靠穩定之Sub-6GHz。聯發科致力推動全球普及低功耗、長續航的5G行動體驗。而採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於2023年第三季度上市。

天璣6100+採用臺積電6奈米制程，整合8個Arm Cortex核心，先進的影像技術，支援處理AI拍攝等功能。天璣6100+的5G連網性能出色，得益於3GPP R16標準之5G modem，支援140MHz頻寬，另外在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下，還能大幅降低5G通訊功耗，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。