聯發科把“戰火”蔓延至新戰場

11 月 16 日，高通在海南發佈了新一代旗艦 SoC 驍龍 8 Gen 2，OPPO、vivo、小米、榮耀以及華碩等手機廠商都將推出搭載該平臺的旗艦手機。其中小米集團副總裁、手機部總裁曾學忠表示，小米與高通的合作長期且深入，彼此都是對方最重要的合作伙伴。

八天前，深圳，聯發科天璣 9200 發佈現場。

臺下坐着 vivo、OPPO、榮耀、傳音等各家手機廠商的代表，臺上代表小米的曾學忠說：「聯發科是小米公司的深度合作伙伴，我們攜手打造了很多深受好評的產品，得到了各行各業和用戶的好評。接下來我們雙方將加強協作，一起探索智能手機領域的『星辰大海』。」

天璣 9200 發佈現場，圖/截自發佈會

「最重要」和「深度」自然不同。幾個月前的新機發佈會上，小米發佈了搭載高通驍龍 8+ Gen 1 的小米 12s 系列，同時還有一款小米 12 Pro 天璣版，此時距離小米 12 Pro 驍龍版發佈已經過去半年了。不僅是晚半年的發售時間和宣發的缺失，小米 12 Pro 天璣版在產品上也進行了一定的「降級」，比如快充和鏡頭模組。

不過，事情已經有了變化。聯發科技總經理陳冠州在接受採訪時說道，「到了現在，我認爲客戶對我們信任的基礎，基於天璣 9000，已完全不同了。」曾學忠代表小米公司在天璣 9200 的發佈會上講話，本身也是釋放出一個信息——小米旗艦機要和天璣 9200 走得更近些，至少要比天璣 9000 時期近。

小米 13 系列將有天璣版本基本板上釘釘，問題的關鍵是能不能同步推出。今天剛剛發佈的 vivo X90 系列已經首發搭載了最新的天璣 9200，OPPO 同樣官宣下一代旗艦 Find X 系列將搭載天璣 9200，小米的選擇將在很大程度上影響聯發科在高端手機芯片市場的地位是否穩固。

但只是在高端手機芯片市場衝擊高通，可能已經無法「滿足」聯發科。

索尼 PS VR2，圖/索尼

就在天璣 9200 發佈兩天後的高管峰會上，聯發科宣佈旗下首款 VR 芯片由索尼 PS VR2 首發搭載，同時強調將進入基於 Arm 處理器的 Windows PC 市場。這兩個領域都有共同的特點：由高通主導，有潛力但又尚未成熟起來。

看上去，聯發科的目標不只是衝擊高端手機了。

「聯衝高」進行時

一家公司的命運，當然要靠自我奮鬥，但也要考慮歷史的進程。

就像「米衝高」（小米衝擊高端），聯發科過去10年衝擊高端芯片的夢想屢次破滅，有歷史包袱的問題，但更多還是自身產品力的落後。從 2004 年推出 Turnkey 模式（交鑰匙解決方案） 引爆山寨機市場，到在智能手機時代趕上國產手機崛起的浪潮，聯發科數次依靠「便宜大碗」贏下市場。

但市場多變。當 OPPO、vivo 和小米這些國產品牌開始轉向利潤更豐厚的中高端手機市場，聯發科就跟不上了。2014 年聯發科推出 Helio X10 並表示要進入高端手機市場，然而產品力的不足，加之又賣給小米和樂視等廠商的千元機產品，自然沒有中高端手機願意「跌份」採用。2016 年中國移動突然宣佈採購入庫的 2000 元以上手機必須支持 4G LTE Cat.7 技術，也給了聯發科致命一擊——彼時聯發科沒有一款產品支持。

直到 2019 年年末發佈天璣 1000 ——全球首款集成 5G SoC。而在次月發佈的「一代神 U」驍龍 865 中，高通還在採用 X55 外掛基帶方案。抓住 5G 時代的轉型機遇，又有 SoC 集成 5G 芯片的優勢，聯發科由此重新轉入快車道。

關鍵還要等到天璣 9000。今年 4 月，vivo 發佈 X80 系列，其中 X80、X80 Pro 天璣版都搭載了聯發科天璣 9000，Pro 天璣版 12GB+256GB 和 12GB+512GB 兩種規格分別售價 5999 元和 6699 元，與 Pro 驍龍版同配同價。

vivo X80 Pro，圖/vivo

發佈後，X80 Pro 天璣版賣斷貨了。

有段時間，vivo 產品經理韓伯嘯的微博評論總有詢問 X80 Pro 天璣版的補貨情況和渠道。放在過去難以想象，甚至放在兩個月前 OPPO Find X5 Pro 天璣版首發搭載天璣 9000 之後，外界也很難預料到。

核心原因除了天璣 9000 性能和能耗上的先進，也在於 vivo 方面有誠意，不僅在 Pro 與驍龍版同配置，還同樣配備了自研 V1+ ISP 芯片，並且認真打磨了影像算法，向其他廠商和消費者證明了一件事——天璣平臺原來也是能做好影像部分。

高通在驍龍 888 和驍龍 8 Gen 1 上的接連兩代踩空也給了聯發科很大的機會。

一顆好的旗艦 SoC 始終是國產手機高端之路的必要不充分條件，高通不能滿足，聯發科正好填補了這塊缺口。憑藉高性能和更優秀的能耗控制，天璣 8100 和天璣 9000 打動了消費者和手機廠商，在中高端市場實現兩面開花。

根據公開信息，除了一加和情況比較特殊的華爲，所有主流的國產 Android 手機品牌都在旗艦系列上搭載了天璣 9000 的版本，包括榮耀、redmi、iQOO 和 realme 等，就算是一加也在中端產品上採用了「中端神 U」天璣 8100。

越來越多手機品牌願意在旗艦系列上堅持採用天璣方案，只會更進一步夯實了聯發科在高端手機市場的地基。

前述的手機芯片市場報告指出，聯發科智能手機芯片的平均銷售價格在過去兩年一直保持上漲趨勢，同時在中國高端 Android 手機市場（批發價高於 500 美元，約合人民幣 3635 元）的市場份額也得到了顯著增加。

這不是高通想看到的。

圖/高通

今年 5 月，相比往年高通早早發佈了半代升級的驍龍 8+ Gen 1，總算從三星 4nm 換成臺積電 4nm，設計不變，僅小幅提升了核心頻率。即便如此，驍龍 8+ Gen 1相比 8 Gen 1 在功耗控制、續航、發熱和綜合的遊戲體驗上都有了很大的改進，一定程度上成功阻擊了聯發科的猛烈攻勢。

增長，增長

當智能手機用戶人數接近天花板，消費者換機週期延長到 36 個月，高端市場幾乎是必爭之地，因爲那裡有更豐厚的利潤。典型如蘋果，長期以來佔據高端手機市場的主要份額，並吃掉了手機行業大部分利潤。Counterpoint 在 2022 年第二季度的報告中指出，僅蘋果一家就佔了全球手機行業營業利潤的 80%。

而全球手機市場大盤的低迷已經持續超過兩年了，今年更是經歷斷崖式下跌，前三季度同比下滑都在 10% 左右。國內手機市場還要更嚴峻，第三季度跌幅接近 12%，vivo、OPPO 和小米三家出貨量都經歷了雙位數的下跌。

儘管如此，高端手機市場，尤其是售價高昂的摺疊屏手機市場卻還在逆勢增長。IDC 今年第三季度中國手機市場報告指出，600 美元（約合人民幣 4271 元）以上的高端手機市場受整體影響較小，整體份額達到 22.4%，同比增長 1.9%。其中摺疊屏手機出貨量超 100 萬臺，同比增長約 246%，華爲佔比 44.9%，三星佔比 22.2%，vivo 佔比 11.9%。

對聯發科來說問題不少。OPPO 和 vivo 是其目前在高端手機芯片的基本盤，也是能否站穩甚至持續增長的關鍵。蘋果和華爲是聯發科註定無法爭取的，三星今年甚至不做獵戶座芯片而 All in 高通驍龍，榮耀和小米目前一方面份額較低，另一方面總體還是更傾向高通。

摺疊屏手機 vivo X Fold，圖/vivo

即便是 vivo 和 OPPO，在高速增長且高價的摺疊屏手機上，依然只搭載了高通的驍龍旗艦 SoC。換言之，高通在高端手機市場的優勢地位還在。

何況高端手機市場的一抹亮色，也擋不住終端手機市場整體萎靡帶來的衝擊。5 月，分析師郭明錤和其他供應鏈消息指出聯發科 5G 芯片砍單 35%；10 月，再有臺積電方面傳出包括高通、聯發科在內的多家大客戶砍單；高通 CEO 安蒙過去兩年多次強調專注高端手機，但還是在 9 月拿出了驍龍 6 Gen 1 和驍龍 4 Gen 1 兩條中低端產品線。

高通都開始求增長了，小門小戶出身的聯發科，更要考慮新的增長來源。

進擊的「發哥」

不久前，索尼宣佈 PS VR2 將在明年 2 月發佈，目前已經開啓預購。就在很多人猜測誰在爲 PS VR2 提供芯片的時候，聯發科在近期的高管峰會上宣佈，索尼 PS VR2 將首發搭載旗下首款 VR 芯片。

XR（VR 屬於 XR）依然是一個方興未艾的市場，但隨着 Quets 2 的熱賣、字節收購 Pico 入局以及蘋果即將到來的 MR 設備，大玩家押注 XR 的籌碼越累越高，對行業的期待也隨之升高。

於此同時，高通幾乎佔據了整個市場，僅 Meta Quest 一家在去年就獨佔了全球 VR 頭顯出貨量的九成，但其主要產品仍是三年前發佈的驍龍 XR2 Gen 1——基於驍龍 865 平臺衍生。前不久高通也只是發佈了「牙膏之作」驍龍 XR2 Gen 1+，以及專門面向 AR 設備的驍龍 AR2 Gen 1。

聯發科需要 VR，VR 行業也需要聯發科這條「鮎魚」。問題是作爲一個新玩家，聯發科要如何說服一衆 VR 廠商？答案可能逃不開「產品力」和「成本」。

索尼表示 ，（PS VR2）之所以選擇與聯發科技合作，是因爲該芯片製造商能夠開發出功能強大、效率高到足以滿足其需求的 SoC。

PS VR2，圖/索尼

索尼和其他 VR 廠商看得到手機芯片市場的變化，聯發科芯片的可靠性不僅在市場份額上得到了驗證，關鍵在高端手機芯片領域，天璣 9000 也證明了其在產品力不弱於高通多少。天璣 9200 上首發支持移動端硬件級光追，對仍以遊戲內容作爲主打的 VR 廠商也有一定的吸引力。

成本當然也是另一個重要因素。高通的商業模式和戰略決定了「專利費」的存在，且是基於整機價格而非芯片價格，終端廠商選擇高通就不得不接受，選擇聯發科則沒有這種煩惱。當然，在高通的商業模式中，「專利費」也是「保護費」——保護廠商免於過多的專利訴訟，其中的取捨只能單獨分析。

另外，高通從驍龍 820 就開始進入 XR 領域，到最新的驍龍 XR2＋也已確定多款 XR 設備搭載，廠商對於高通的驍龍芯片有更豐富的調教經驗，轉向聯發科芯片需要重新開始很多工作，其中也是大量的開發成本。這是新玩家必然面臨的窘境——沒人用，所有其他廠商也不願意用。

PS VR，圖/dronepicr

好在聯發科的冷啓動還有索尼的支持。據公開信息，PS VR 初代截止 2019 年就賣出了 420 萬臺，索尼更是預計在明年 3 月實現量產約 200 萬臺，一旦實現將成爲聯發科進入 VR 芯片市場最好的「認證」——聯發科的 VR 芯片同樣能夠很好地支持 VR 設備，直接幫助聯發科在 VR 芯片市場站穩。

與之相比，聯發科在 Windows PC 市場的前景還不夠明晰。

據 PC World 報道 ，在聯發科早幾天的高管峰會上，聯發科高管表示，他們看到了個人電腦 400 億美元的機會，計劃推出基於 Arm 的新款迅鯤（Kompanio）移動處理器，將其應用於天璣芯片的技術應用到 Windows PC上。

Arm 在 PC 市場的潛力已經有目共睹。蘋果除了 Mac Pro 尚未更新到 M 系列芯片，全線轉向了基於 Arm 的芯片。谷歌主導的 Chromebook 至少在教育領域取得了無可爭議的成功，絕大部分產品都採用基於 Arm 的芯片，聯發科就是其中最大的芯片提供方。

「我們認爲，從長遠來看（PC）市場將向基於 Arm 的處理器過渡。」聯發科高管說，「我們必須支持更高性能需求的應用程序，在 CPU 和 GPU 方面進行更大的基礎投資。」

聯發科的預見來自高通的教訓。儘管主導了 Windows PC 的 Arm 芯片市場，但高通始終沒有帶來任何驚喜，不管是產品層面，還是商業層面，到驍龍 8cx Gen 3 性能表現依然是一大掣肘。就在驍龍技術峰會上，高通發佈了全新基於 Arm 架構的 PC 端內核「ORYON」，目標直指蘋果 M 系列。

圖/高通

聯發科遲早也要面對同樣的問題，在 Windows on Arm 生態尚未成熟，如何在性能上滿足 PC 廠商和消費者的需求。但截至目前，聯發科尚未透露更詳細的計劃，包括如何面對 Windows on Arm 的生態現狀以及所謂「CPU 和 GPU 方面的投資」，這些仍要留待後續觀察。

消費電子領域有一個概念叫「聯發科時刻」。意思是當一家廠商推出了具有開創意義的標杆性產品並得到市場驗證，另一家跟隨創新的廠商在突破產品核心技術後，選擇開放技術平臺接口，建立一個更開放的生態。最重要的是，產品的生產門檻大幅度降低，整個生態的市場份額甚至超過創新領導者。如手機芯片領域的聯發科、操作系統領域的谷歌 Android。

回顧聯發科的發展史，會發現這家公司以謹慎和審時著稱。從 2004 年 DVD 芯片轉入功能機芯片，並推出 Turnkey 模式（交鑰匙解決方案）助推山寨機爆發；再到 2011 年進入 Android 智能手機戰場，抓住國產智能手機爆發一躍超過高通。

現在聯發科要抓住 VR 和 PC 市場了，我們會再次迎來「聯發科時刻」嗎？

題圖來自聯發科