聯發科天璣7000芯片性能曝光

據數碼博主爆料，明年聯發科的次旗艦可能被命名爲天璣7000，目前已經在測試中了。採用臺積電4nm工藝、Cortex-X2架構，性能大幅提升。

天璣1200，天璣1100，天璣920，天璣900和天璣810都已經升級到臺積電的6nm工藝。

業內人士預測，次級旗艦芯片的手機價位並不低，可能超過2000元。