聯發科攜夥伴 齊創永續

聯發科手機晶片供應鏈

IC設計領導公司聯發科做爲全球半導體產業技術領導者，後端的原物料採購、代工製造、封裝與測試等環節皆交由供應商執行。共同營運長顧大爲指出，在AI的浪潮下，期許未來能與各位夥伴繼續合作。包括晶圓代工大廠臺積電，封裝測試業者日月光、京元電、矽格，及測試暨探針卡供應廠旺矽等，皆爲聯發科晶片供應鏈一環，將以穩定步伐邁向淨零，共同保持產業競爭力，促進永續發展。

以「聯手齊發，龍躍天際」爲題，聯發科2024年供應商年會，共約70家供應鏈夥伴、超過200人出席。在整體價值鏈中，聯發科位處最前端的晶片設計，仰賴後端供應鏈執行晶片製造，形成專業分工與互相合作的夥伴關係。

據研調機構指出，去年第四季，全球智慧手機應用處理器（AP）出貨量，聯發科以市佔率36％、排名世界第一。聯發科指出，秉持當地採購原則，期望將經濟發展機會留在當地，同時也能減少物料運輸上所產生的碳排放。目前臺灣下單採購金額超過2,400億元。

顧大爲表示，衷心感謝所有供應鏈夥伴過去一年的堅定支持，與聯發科技一同應對快速變化的市場波動、展現韌性；並於不斷變化的全球科技產業中保持彈性與韌性，以快速應對市場變化，爲客戶提供創新與價值。