聯發科攜小米擴大研發能量 Redmi K70至尊版「性能魔王」
聯發科。 （聯合報系資料庫）
聯發科（2454）與小米集團深化合作，小米中國區市場部副總、Redmi品牌總經理王騰昨（2）日在微博發文，指出小米與聯發科聯合實驗室於小米深圳研發中心正式揭牌，全新機種「Redmi K70至尊版」爲聯合實驗室的首款作品。
根據經濟通通訊社的報導，小米與聯發科聯合實驗室涵蓋五大核心能力，聚焦性能、通信、AI 三大技術模組。
聯發科是全球手機晶片出貨量龍頭，與品牌客戶保持緊密合作。
王騰指出，繼去年後性能時代發佈會之後，小米與聯發科的合作再次升級，目標是打造最強產品性能體驗，實現最新技術的預研及落地。
根據IT之家報導，小米與聯發科先前有多次合作，小米新機多次首發天璣處理器，雙方還聯合訂製多個Ultra 版天璣處理器。
王騰形容，K70至尊版爲「性能魔王」，也是更有誠意的性價比之王，可提供更全能的旗艦體驗，是Redmi與聯發科攜手打造天璣性能的金字招牌，目標是三個第一，包括性能跑分第一、同遊戲幀率/能效第一、原/鐵超幀超分併發，時間最長。
王騰提到，尤其是第三個目標，聯發科在天璣9300+晶片的基礎上，還爲K70至尊版配備新一代的遊戲獨顯，以及自研的雙晶片調度技術，「不止要做原/鐵的超幀超分，更要實現併發運行時間最長，讓大家更持久地暢玩遊戲」。
聯發科天璣9300+是天璣9300系列晶片，今年5月推出，採用臺積電4奈米制程打造，其八核CPU包含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.4GHz，超越天璣9300的水準。
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