聯茂、尖點搶市 大秀新品

臺灣電路板產業國際展覽會昨（23）日開幕，因應PCB客戶羣積極追求AI應用成長，材料與耗材皆不落人後，銅箔基板廠聯茂表示，深耕AI材料M9等級材料已送樣，營運力拚谷底回升。鑽針廠尖點也展出全系列新品。

聯茂執行長蔡馨暳昨天表示，公司深耕AI材料並積極開拓高階應用，看好聯茂營運可望自谷底回升，並優化產品組合改善獲利表現。

隨着AI伺服器規格提升，如NVIDIA Blackwell系列GPU改版等帶動高階電子材料升級加速，聯茂強調，持續深耕AI，高階膠系認證進度快馬加鞭，各大客戶都樂於引入聯茂進入高階市場。

尖點也積極開拓AI商機，此次在會場展示最新一代鍍膜鑽針／銑刀產品，尖點總經理林若萍受訪時表示，公司積極應對AI市場需求，正面看待2025年營運成長。