貿聯 搶攻下一代AI數據中心

主攻下一代AI數據中心，線束大廠貿聯-KY前進DesignCon 2024秀超高功率電纜與連接器解決方案。圖爲貿聯-KY董事長樑華哲。圖／本報資料照片

主攻下一代AI數據中心，線束大廠貿聯-KY（3665）前進DesignCon 2024秀肌肉，展示超高功率電纜與連接器解決方案，貿聯-KY指出，公司爲全球首批提供224Gbp/s批量電纜的供應商之一，可滿足AI與機器學習應用中對超高資料傳輸速率需求，在DesignCon新亮相的高速連接方案正好可以和AI數據中心商機無縫接軌。

全球首屈一指的高速通訊和系統設計展DesignCon 2024年拍板於美國時間1月31日～2月1日於美國加州聖塔克拉拉會議中心舉辦，着眼於DesignCon爲全球最具規模的晶片、電路板和系統設計盛會，也是矽谷年度重頭戲，爲此，貿聯-KY特別針對2024年展出做足功課。

貿聯-KY指出，2024年內部和外部高速線束的亮點包括革命性的1.6T OSFP DAC、1.6T OSFP及OSFP-XD連接器，以及與SFF-TA-1002（Gen-Z）、SFF-TA-1016（MCIO）、SFF-TA-1026（NearStack）和SFF-TA-1033（Multi-Trak）相容的PCIe Gen 5/6組件，此外，還有ParaLink 60s雙軸高速線纜，適用於新一代被動和主動1.6T銅線傳輸。

另針對節能且高密度的雲端運算、人工智慧和機器學習應用，貿聯-KY也於會中展示OCP ORV3電源連接解決方案，包括60A交流輸入連接器、600A直流電源連接器、60A電源線纜、42-48OU Busbar，以及浸沒式冷卻應用的線束和連接器。