美晶片老大慌了？陸媒爆新晶片也搶用臺積電4奈米

陸媒爆高通一款旗艦晶片，採用臺積電4奈米打造。（示意圖/達志影像/shutterstock）

全球兩大手機晶片廠高通和聯發科的年度晶片都將陸續亮相，繼臺廠晶片一哥聯發科日前推出天璣9000、搶用臺積電4奈米制程後，競爭對手高通也不甘示弱，陸媒爆料，高通另一款旗艦晶片，代號爲SM8475，預計命名爲驍8 Gen1 Plus，或驍8 Gen2，該晶片也將採用臺積電4奈米打造，似乎與聯發科互別苗頭，雙方叫陣意味十足。

市調機構數據顯示，高通遭聯發科打趴，近1年拱手讓出手機晶片市佔龍頭寶座，換句話說，聯發科自去年第3季手機晶片市佔超過3成後，連續5季超車高通。

但高通也不是省油的燈，綜合陸媒報導，高通新一代旗艦晶片驍龍8 Gen1、代號SM8450，將在12月1日亮相，搭載三星4奈米制程；此外，高通另一款旗艦晶片，代號爲SM8475，預計命名驍8 Gen1 Plus，或驍8 Gen2，該晶片將採用臺積電4奈米打造。

微博博主@數碼閒聊站指出，小米12 Ultra如果歸到MIX 5 系列，從發佈時程來看，趕不上臺積電版的SM8475，目前測試的是三星SM8450。

上週聯發科搶先高通，推出新一代5G手機晶片天璣9000，採用臺積電4奈米制程，CPU以Arm最新推出的v9架構打造，一共搭載8核心；GPU以Arm Mali-G710打造，另外在人工智慧（AI）運算上，則以聯發科打造的第五代人工智慧運算處理器搭載其中，運算效能是上一代的四倍，且功耗表現亦優於上一代水準。

業界預測，Vivo、紅米及榮耀等大陸手機品牌大廠可望導入天璣9000手機晶片，且可望在2022年上半年導入，預期將帶動聯發科營運表現維持成長動能。

此前有博主表示，今年大家是買不到聯發科天璣9000手機，最早也要明年2月左右，雖然是第一個發佈Arm的v9 架構晶片，有可能不是第一個出貨，預計高通SM8450升級版SM8475 將在明年下半年發表。