美商務部：半導體業者申請晶片補助 須提交財測

《晶片法案》提供530億美元的資金爲要提振美國境內半導體制造能力。擬於美國建立先進晶片廠的企業自週五起可提出申請，至於擬建造現行與成熟製程晶片設施的企業，可於6月26日開始申請。

美商務部在聲明中指出，「財務報表是進行《晶片法案》申請評估的重要一環，將用於審查計劃的可行性、財務結構、經濟報酬和風險，並且可估計《晶片法案》補助的金額、類型和條款。」