美中科技戰再起－中國 反制晶片卡脖子 陸擴大半導體業減稅

大陸全國「兩會」召開前夕，大陸工信部進一步明確晶片產業在未來五年發展規劃的戰略方向，即透過擴大企業減稅力度、開放與全球產業鏈合作等方式，爲受制於人的困局中取得突圍。

工信部1日舉辦記者會，當中披露包括半導體、新能源車、AI、5G等科技重點在「十四五」時期的規劃。值得注意的是，大陸全國政協會議4日率先登場，全國人大會議緊接着在5日開幕，本次「兩會」最重要的議題，即是討論和表決「十四五」規劃和2035年遠景目標綱要草案。

自美國將大陸半導體產業作爲制裁核心以來，大陸即傾政策之力以增強半導體業的自主創新能力，目前全球正密切關注大陸「十四五」工作重點，在科技方面，工信部部長肖亞慶論及自立自強、產業鏈創新以及產業結構化升級等面向，均首先點名積體電路產業。

肖亞慶表示，要提升產業鏈的創新能力，並聚焦積體電路、關鍵軟體、關鍵新材料、重大裝備等新的領域，以及工業互聯網等重點領域，解決「卡脖子」的問題。值得注意的是，在科技自立自強方面，他強調將加強開放合作，與包括美歐以及其他開發中國家共同合作。

針對晶片、半導體產業的規劃，工信部總工程師田玉龍提出幾項措施，藉此完善晶片產業朝高品質發展。首先，加大企業減稅力度，積體電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅。其次，要進一步提升晶片產業的基礎，包括材料、工藝、設備等，目前這方面問題比較多，因爲涉及較長產業鏈。

田玉龍還指出，晶片產業發展全靠應用端來引導晶片，包括汽車、工業、醫療等。此外，鑑於產業特性，晶片發展急需人才，大陸政府爲此採取一系列措施。他強調，晶片產業鏈是全球性的，大陸會加大全球合作，共同打造晶片產業鏈。

此前美國實施制裁來打擊大陸重點晶片企業，包括設計端的海思以及製造端的中芯國際，聯手國際盟友斷供陸企。未來工信部的戰略，有對此面向進行防範應對的意味。