瞄準光、熱固化功能材料及電子級溼化學品，「玟昕科技」完成近億元B輪融資 | 36氪首發

文 | 吳優

編輯 | 王方玉

36氪獲悉，近日，上海玟昕科技有限公司（以下簡稱“玟昕科技”）完成近億元人民幣的B輪融資，由耀途資本、國和投資聯合領投，方廣資本、金山金水湖基金跟投。融得資金將主要用於工廠的建設和海外研發中心的拓展。

創立於2019年的玟昕科技是一家先進的材料平臺性公司，專注於光、熱固化功能材料及電子級溼化學品的研發、生產和銷售。

公司已擁有上海、衢州雙生產基地，與顯示和半導體相關的各類產品產能每年約1500噸，目前正積極規劃上海的二期生產基地。

泛半導體是全球各政府積極推動的重點產業，近十年中國泛半導體產業突起，成爲全球最主要的半導體、平板顯示製造地區。據機構SEMI 2020年的統計數據，上述市場在中國大陸的產能分別佔全球的19%、56%。

在此背景下，作爲泛半導體產業基礎與核心的電子材料需求持續增長。根據QYR的統計及預測，2023年全球半導體材料市場銷售額達到了806.6億美元，預計2030年將達到1261.2億美元，

玟昕科技研發的材料分爲亞克力體系、聚酰亞胺體系和環氧樹脂體系，最終產品運用爲顯示和半導體器件上的層間材料。

“公司已經構建了三種體系的產品生態。”玟昕科技創始人黃光鋒表示，其亞克力體系已經成功實現了高低溫感光OC和感光隔離柱的量產，正在不斷研發和測試有機絕緣膜、TFEink等產品；聚酰亞胺體系推出了PSPI和PI；環氧樹脂體系方面，產品線包括Underfill、CUF、LMC以及SR體系產品等。

技術優勢上，玟昕科技構建了平臺式研發中心，旨在拉通基礎材料表徵和產品驗證試驗平臺，佈局核心樹脂結構專利。公司還計劃今年在海外建立研發中心，和國際市場以及供應鏈接軌。

黃光鋒告訴36氪，樹脂的自制可控是企業研發深入高效的關鍵，這種原材料對產品特性有極大影響，還佔據大部分成本。公司已經成功研發了自有合成樹脂主體，可以爲最終產品提供卓越性能。截至目前，玟昕科技共申請14份發明專利， 其中8份已得到授權。

團隊方面，玟昕科技由數位行業資深博士、碩士及行業專家領銜，有晶圓半導體封測應用領域的專家及高分子 材料領域的博士以及相關行業專家。高分子封裝材料應用領域則集合了樹脂合成、材料應用、配方結構設計優化、工藝驗證等方向的中外專家合作團隊。

豐富的研發經驗使得玟昕科技在晶圓及先進封裝、半導體傳統封裝等應用領域能提供可持續發展的高端電子膠粘劑。據悉，玟昕科技的電子材料產品已經通過了客戶內部的可靠性驗證，正處於面向市場規模化放量的階段。

“除了產品開發本身，電子材料的量產成功是Maker和User深度長週期合作的成果”。36氪瞭解到，由於電子材料的驗證週期長、驗證成本高，擁有深度、長期的戰略合作伙伴，才能確保產品開發後有完備的測試驗證場景。而惠科、京東方、華爲等企業作爲玟昕科技的股東客戶，爲其在賽道深耕提供了支持。

“玟昕科技堅信，持續高比例的研發投入是確保公司具有持續動力的有效保障。”黃光鋒表示：“公司將持續在新型顯示和半導體方向探索，拓展兩固化三體系的產品類別，深化泛半導體產業產品的應用。”

投資人觀點：

耀途資本董事總經理宋曄表示：耀途資本始終堅信智能製造是中國發展的基石，材料是智能製造的核心環節。玟昕團隊在顯示核心材料和半導體封裝材料領域具有非常高的稀缺性。玟昕的一些產品已經批量導入頭部客戶，同時其也在不斷豐富產品矩陣，努力將自己打造成一個顯示核心材料和半導體封裝材料的平臺型公司。材料是耀途資本重點佈局的賽道之一，耀途資本將持續深耕材料行業，與創業者同行，打造材料生態鏈。

上海國和投資總裁程放表示：玟昕科技熟悉泛半導體產業鏈的國際化團隊將全球最先進的材料技術研究和產業實際需求緊密糅合，順應產業發展趨勢，有效促進了產業鏈上下游資源整合與集羣。玟昕科技結合應用和材料體系的特徵，構建了“兩固化三體系”的材料平臺展現了高效的持續的開發能力。國和投資深耕硬科技領域，着眼於政府戰略導向，注重發揮國有創投企業的示範、引領作用，通過市場化方式投資具有市場發展潛力和市場前景的早中期科技企業，推進科技成果產業化。期待在國和投資的加持下，公司再創佳績。

金水湖基金投資總監謝健超表示：玟昕科技團隊在新型顯示和泛半導體光熱固化材料領域積累了豐富的技術與產業經驗，公司多款材料的研發與量產進展處於業內領先水平。我們很高興與玟昕團隊達成合作，期待公司在創始人黃光鋒的帶領下加速核心國產材料的商業化進程。