摩根士丹利：蘋果下一代AI芯片可能採用臺積電產品

財聯社7月3日電，摩根士丹利Charlie Chan等分析師在報告中寫道，蘋果公司可能會在用於人工智能服務器的M5系列芯片中，使用臺積電的SoIC-X芯片堆疊技術服務。蘋果可能目標是明年下半年量產M5芯片。蘋果目前在人工智能服務器集羣中使用M2 Ultra芯片，估計今年的使用量可能達到20萬顆左右。隨着M5芯片進入量產，預計臺積電明年將大幅擴大其SoIC產能。