摩根士丹利:蘋果下一代AI芯片可能採用臺積電產品
財聯社7月3日電,摩根士丹利Charlie Chan等分析師在報告中寫道,蘋果公司可能會在用於人工智能服務器的M5系列芯片中,使用臺積電的SoIC-X芯片堆疊技術服務。蘋果可能目標是明年下半年量產M5芯片。蘋果目前在人工智能服務器集羣中使用M2 Ultra芯片,估計今年的使用量可能達到20萬顆左右。隨着M5芯片進入量產,預計臺積電明年將大幅擴大其SoIC產能。
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