PCB搶進智慧減碳革新

面對當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻也累積推進臺灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。（本報系資料庫）

[作者 陳念舜]

面對當前國內外電子品牌大廠積極推動產品碳中和浪潮下的綠色生產議題，卻也累積推進臺灣PCB廠商等上游製程端節能減碳的壓力，持續往高階供應鏈轉型發展。並依TPCA盤點產業耗電後，更需要及早投入低碳製造佈局，以維持產業競爭優勢。

根據2023年臺灣電路板協會（TPCA）最新公佈臺灣PCB低碳轉型策略，遵循着自主節能、再生能源與負碳/碳交易3大推動主軸，揭示未來淨零路徑，將以2020年爲基礎，2030年減碳30%、2050年達淨零排放爲目標。

其中因爲2023年碳排放量大幅下降，再加上持續導入節措施與再生能源。即便預估2024年與2025年整體碳排仍將緩步增加。但在增幅有限的情況下，臺灣PCB產業已於2022年達到443萬公噸/CO2e的峰值；2030年則維持以30%的減碳目標，促排碳量下降至303萬CO2e。

從今年再次啓動的觀測研究中，也可看到臺灣PCB產業已積極提早進行碳盤查與自主減碳，超前原路徑進展，惟仍需要多元的低碳與再生能源，降低臺灣電力係數，以因應未來PCB與載板廠持續在臺擴充高階製程的高能耗挑戰，達到長期淨零目標。

然而，目前臺廠多采取購買綠電、汰換成高效率設備及部份製程升級等快速作法來滿足供應鏈減碳要求，多於從簡化基板結構或創新設備投入者。舉製程設備約有60%碳排來自馬達及動力系統爲例，自馬達智慧感控促使設備和製程低碳排，並於製程環境應用，提供空壓及冰水系統降低排碳，進一步透過智慧感測資料，提供軟體端進行精準智能化監控，提高整體節能減碳效益。

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2024.11月(第108期)PCB智慧製造