PCB設備廠 營運不看淡

PCB設備廠上半年營運

近年PCB設備廠跟隨IC載板的擴廠潮，業績明顯升溫，加上攻略半導體有成，包括迅得（6438）、志聖（2467）、羣翊（6664）、大量（3167）、科嶠（4542）、揚博（2493）等，多家業者對後續營運不看淡。

業者表示，儘管大環境不利因素仍在，去庫存壓力下也有不少廠商投資縮手，但普遍觀察下來，只是投資放緩或延遲拉設備，並沒有取消，客戶仍積極投資先進製程，如IC載板、HDI、半導體等。另外供應鏈轉移東南亞的需求也值得關注，整體來看，擴廠需求持續推進下，設備廠接單雨露均沾。

受惠載板、半導體的需求強勁，如迅得、志聖、羣翊在手訂單都有不錯的水準。迅得提到，目前在手訂單達35億元，預期下半年第三、四季均較2021年成長，對2023年營運亦抱持樂觀看法，爲滿足後續半導體、載板訂單需求，公司也已啓動擴廠因應。

志聖指出，高階IC載板、車用電子、半導體等客戶需求強勁，目前在手訂單、合約負債都是在高檔，訂單遠超過產能可因應，目標2022年營收力拚與2021年持平，不過獲利有望在高階產品比重拉高的帶動下挑戰創高。

志聖聯手創峰、均豪、均華、祁昌、視動等公司，組成G2C聯盟搶攻半導體設備商機，近年陸續看到不錯的成效。志聖表示，元宇宙、低軌衛星、自駕車等趨勢，帶動半導體和電子產業成長，高階先進封裝、HPC晶片等需求走強，持續看好半導體帶來的成長動能。

羣翊主要鎖定半導體、載板／先進封裝／元宇宙、區域經濟三大成長動能，公司表示，許多高速運算應用需要半導體的創新，衍生許多新材料、新構裝技術的發展機會，IC載板方面作爲乘載晶片的媒介，許多大廠仍在積極投資，目前羣翊也有大量在手訂單，對於市場前景保持審慎樂觀看法。

大量除原有的AOI設備，CMP Pad Metrology設備已切入一線大廠，科嶠的晶圓或高階載板的FOUP清洗設備也已打入臺美大廠，揚博的Laser Heater TC Bonder鎖定HPC高階封裝需求。搭上半導體商機，各家設備廠積極佈局，均樂觀看待半導體可帶來的成長動能。