蘋果最悍CPU 臺積居首功

蘋果M1系列處理器一覽 ←蘋果執行長庫克與新MacBook Pro。圖／路透

蘋果19日發表最新MacBook Pro系列筆電，並推出M1 Pro及M1 Max等二款全新Arm架構Apple Silicon處理器，供應鏈業者指出，兩款處理器均採用臺積電5奈米制程量產，部份封裝業務由日月光投控承接。其中，M1 Max集積了570億顆電晶體，擊敗輝達（NVIDIA）並創下史上最高紀錄，且是蘋果自行開發晶片以來最強大的Arm架構中央處理器（CPU）。

蘋果表示，Mac系列處理器過渡到Apple Silicon的兩年計劃已屆一年，M1 Pro及M1 Max象徵此計劃又往前邁進了一大步。M1 Pro與M1 Max是蘋果歷來所打造最強大且功能最出色的晶片。

■蘋果邁向整體100％碳中和

同時，蘋果在全球企業營運方面已達成碳中和，並計劃在2030年前在製造供應鏈，乃至所有產品的生命週期在內的全體業務上達成零氣候影響的目標。這也代表蘋果打造的每顆晶片從設計到製造，都會是100％碳中和。

■速度與繪圖功能大幅提升

蘋果此次推出的M1 Pro及M1 Max延續M1的系統單晶片（SoC）設計架構，採用Arm架構10核心CPU設計，包括8核高效能核心及2核高效率核心，運算速度較M1提升70％。在GPU部份，M1 Pro搭載16顆繪圖核心，速度較M1提高2倍，M1 Max搭載32顆繪圖核心，速度與M1相較提高4倍，讓專業使用者能夠飛快處理最耗能的繪圖處理工作流程。

新款處理器均內含16核類神經網路處理單元（NPU），並延續M1設計具備統一記憶體架構，能在自訂的封裝中整合高頻寬、低延遲的單一記憶體池，讓處理器中的所有技術能夠存取同樣的資料，不用來回複製其他記憶體池中的內容，進一步改善效能與效率。

蘋果M1 Pro及M1 Max的電晶體集積度大幅提高，並採用蘋果客製化系統級封裝技術，將處理器及統一記憶體整合封裝爲單一模組。供應鏈業者指出，新款處理器均採用臺積電5奈米制程量產，部份封裝製程由日月光投控承接。

■媲美專業級筆電GPU效能

由於CPU及GPU運算核心大幅提高，M1 Max是蘋果歷來所打造最大尺寸的晶片，具備570億個電晶體，比M1 Pro高出70％，與M1相較多出3.5倍。而M1 Max的GPU能以減少達40％的功耗，帶來媲美小型專業級筆記型電腦高階GPU效能，且能以減少達100瓦的功耗，帶來與最大型筆記型電腦最高階GPU不分軒輊的效能。